Prepreg 基板 :: 全台ATM分佈網
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銅箔基板(CopperCladLaminate,簡稱CCL)為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。
係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg, ...,铜箔 ...
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上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片,又稱為預浸材料,主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。
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