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上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。
Prepreg在被層壓前未半固化片,又稱為預浸材料,主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。
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PCB多層板每層厚度及材質
2018-12-13254
PCB板的標準厚度有:0.70mm,0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm,3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、其中以最多見的1.6mm嘉立創的PCB為例:
由最上面的四層板層壓圖可知:1.6mm厚度的PCB,最上面是一層1盎司的銅,然後是(0.2mm-0.5盎司)厚度的PP片,然後是第二訊號層其銅箔只有0.5盎司厚度,接著是(1.2mm-0.5OZ)厚度的core層,下面是0.2mm厚度的PP片,最後是1盎司的底層。
6層板類似。
2、PP片和芯板
上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。
Prepreg在被層壓前未半固化片,又稱為預浸材料,主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。
在Prepreg被層壓後,半固化的環氧樹脂被擠壓開來,開始流動並凝固,將多層電路板粘合在一起,並形成一層可靠的絕緣體。
上圖中的core是製作印製板的基礎材料。
Core又稱之為芯板,具有一定的硬度及厚度,並且雙面包銅。
所以,多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。
他們的區別:
1)、Prepreg在PCB中屬於一種材料,前者材質半固態,類似於紙板,後者材質堅硬,類似於銅板;
2)、Prepreg類似於粘合劑+絕緣體;而Core則是PCB的基礎材料,兩種是完全不同的功能作用;
3)、Prepreg能夠捲曲而Core無法彎曲;
4)、Prepreg不導電,而Core兩面均有銅層,是印製板的導電介質。
3、嘉立創PCB的具體引數:
a、PP的型號:2116
b、介電常數:大致4.2-4.7
c、內層銅厚0.5盎司,外層銅厚1盎司
d、沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,噴錫:平均厚度大於15UM(微米),銅箔平均厚度大於30UM(微米)孔銅平均厚度大於18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字元油厚度在5-8UM(微米)左右。
e、層疊結構(多層板不接受指定的層壓結構):
四層板層壓結構的統一性製作如下:所要的成品板厚-0.4=內層的板厚
1.6mm層壓結構則是:0.2mm(層壓的pp片厚度)+1.2mm(雙面芯板)+0.2mm(層壓的pp片厚度)=1.6mm的四層板
FHK=0.8mm(板厚)四層板內層是0.4mm的芯板(雙面覆銅板)另外兩邊各是0.2左右
1.0mm層壓結構則是0.2mm(層壓的pp片厚度)+0.6mm(雙面板)+0.2mm(層壓的pp片厚度)
1.2mm=0.2mmPP與銅箔+0.8mm雙面芯板+0.2mmPP與銅箔
附:ST的一張PCB的引數:
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