【投顧週報】印刷電路板上游原料簡介

PCB主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil)所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成， ...     產業週報 精選各項產業深入探討，提供客戶最全面的專業研究分析 印刷電路板上游原料簡介 發行日期:2021/04/06 資料來源:華南投顧 資料整理:股科小編 一、印刷電路板簡介早期的電子產品主要透過電線(配線)連接各式元件，如在木板上將天線、線圈、各類被動元件與特定礦物透過電線連接後可作為收音機使用。

20世紀初為了簡化電子產品的製作生產，於是開始研究透過將導體印刷在絕緣物上取代配線，這就是印刷電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）的原型。

經過近一世紀的發展，目前基本上所有的電子產品都會使用PCB來固定積體電路（IC）與各式被動元件（例如：電阻、電容、電感），並透過板面上(單層/雙層)或板內(多層)的銅線連接以構成完整的電子迴路。

PCB主要由銅箔基板(CopperCladLaminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(CopperFoil)所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成，而膠片則是基材未經加熱的半成品，主要在多層板中用於黏合與絕緣。

銅箔則是構成線路的主要材料。

PCB製作上主要透過對銅箔的蝕刻/電鍍形成線路，並將銅箔基板、膠片與銅箔經壓合、鑽孔與裁切後完成生產。

PCB分類上主要是以基板的絕緣性、材料成分或耐燃特性作分類，常見的絕緣基材為有絕緣紙(牛皮紙)、電木(酚醛樹脂)、玻璃纖維強化材料(FRP)等。

分類多以耐燃等級稱呼，以下為較常見之種類：94V0：較低的耐燃標準，絕緣材料為紙，表面塗佈環氧樹脂。

CEM：複合材料板，絕緣材料為紙或布，塗佈環氧樹脂。

FR-4：較高的耐燃標準，絕緣材料為玻璃纖維布並塗佈環氧樹脂，為目前最普遍使用之PCB材料，其玻璃轉換溫度(變形溫度)約為130度。

二、上游原物料簡介銅箔基板主要由樹脂、絕緣材料(紙、玻璃纖維布、陶瓷等)以及銅箔壓合而成。

其中玻纖布主要是石英砂透過窯爐融化後、透過抽紗與捻合形成玻纖紗，最後透過織布與後處理而成玻纖布。

玻纖布規格主要以厚度區分，常見的規格有7628系列的厚布、2116系列與1080的薄布以及106系列與104系列等超薄布。

由於厚度愈薄，需要更細的紗，織布速度也較低，因此產品售價較高。

厚布主要應用於單/雙層板而薄布及超薄布主要用於多層板上。

 電子級銅箔(純度99.7%以上)則主要分為1.電解(ED)銅箔 2.壓延(RA)銅箔。

其中壓延銅箔因延展性較佳，因此適合需要撓曲的軟板產品。

而電解銅箔除了製造成本較低以外，厚度也可以做得較薄，因此成為PCB主流使用的產品。

銅箔的規格主要以厚度區分，常見的規格從7um~105um都有。

另外也有廠商用重量表示，由於銅的密度是固定的，因此將1盎司的銅厚攤平為1平方英尺上所形成的銅箔的厚度約為35um，以此換算，1/2oz規格的銅箔厚度約為17.5um，1/3oz規格的則為9um厚。

三、國內相關供應鏈目前CCL與膠片全球主要的日本供應商為中國業者，整體市占率約在30~35%，主要供應商有建滔積層板以及生益科技。

而目前國內業者整體市占率約為25~30%，主要供應商有南亞(1303)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274))等。

在更上游的玻璃纖維布與銅箔部分國內也因產業供應鏈完整而有一定規模，其中玻璃纖維布供應商有台玻 (1802)、富喬 (1815)、建榮 (5340)與德宏 (5475) 其中台玻及富喬為玻纖紗及玻纖布的一貫廠。

電解銅箔部分則有南亞(1303)、長春(未上市)、台灣銅箔(日本三井金屬子公司)、台日古河(日本古河子公司)、金居(8358)及榮科(4989)等，其中南亞與長春為全球主要供應商。

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