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膠片

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膠片的英文全名為Prepreg，簡稱PP。

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銅箔基板廠商買進玻纖布、電解銅箔及環氧樹脂等原材料，將上述材料經含浸及壓合等製程後，以膠片及銅箔基板(CCL)型態出貨給更下游的PCB業者，後來銅箔基板廠商更積極往下游多層板壓合業務(MassLam)擴展。

銅箔基板及軟性銅箔基板(FCCL)是製造印刷電路板(PCB硬板)及軟板(FPC)最關鍵的基礎材料，而銅箔、玻纖布及樹脂則是組成基礎材料的原料。

銅箔基板主要是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料等補強材料，經樹脂含浸的膠片疊合而成之積層板，在高溫高壓下，於單面或雙面覆加銅箔而成。

(李洵穎) 儲存｜ 列印｜ 意見反應 意見反應 關鍵字 銅箔基板 加入已選取到「關鍵字追蹤」 什麼是「關鍵字追蹤」 近７天熱門報導1俄烏大戰台廠掃到颱風尾？品牌遭點名不能說的秘密2亞馬遜推出DJApp　衝刺內容也悄悄布局電商物流3深圳無預警封城　後疫情蘋果供應鏈新考驗4【1分鐘讀懂南韓總統大選結果】保守派素人上台　南韓科技產業恐面臨大轉彎5普丁擬國有化離俄西方企業　蘋果、微軟、IBM上榜 商情焦點   研華NVIDIAJetsonNano開發版輕鬆協助開發AI專案   讓監視器不再只是錄影結合AI賦予全新價值   艾訊攜手偉迅為中華電信打造智慧門市營運管理系統   LittelfuseXtreme壓敏電阻提升浪湧保護效能   F5DistributedCloudServices強化數位世界保護

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