Prepreg PCB

PCB基板的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。 以下幾項為較常見之PCB基材種類：.

上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。

PCB主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil)所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成，...

銅箔基板(CopperCladLaminate，簡稱CCL)為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg​， ...,铜箔 ...

上一期文章重點講述了PCB材料的分類，這期我們再來說一下基本的PP的特性和幾個重要指標的參數；Prepreg 是Pre-pregnant的英文縮寫,是樹脂與載體合成的 ...