copper clad laminate中文

銅箔基板(CopperCladLaminate，簡稱CCL)為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg​， ...,铜箔 ...

膠片的英文全名為Prepreg，簡稱PP。銅箔基板廠商買進玻纖布、電解銅箔及環氧樹脂等原材料，將上述材料經含浸及壓合等製程後，以膠片及銅箔基板(CCL)型 ...

上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。

PCB主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil)所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成，...

PCB基板的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。 以下幾項為較常見之PCB基材種類：.