Prepreg 基板

銅箔基板(CopperCladLaminate，簡稱CCL)為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg​， ...,铜箔 ...

經過熱壓成型成為銅箔基板。 銅箔基板(CCL. Copper Clad Laminate)原則上是由基板(Prepreg. 也叫Clad). 外貼兩塊銅箔(Copper Foil). 然後經高溫...

上一期文章重點講述了PCB材料的分類，這期我們再來說一下基本的PP的特性和幾個重要指標的參數；Prepreg 是Pre-pregnant的英文縮寫,是樹脂與載體合成的 ...

PCB基板的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。 以下幾項為較常見之PCB基材種類：.

銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg，亦稱膠片) ...