銅箔基板ccl

了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油. 墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流...

銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg，亦稱膠片) ...

膠片的英文全名為Prepreg，簡稱PP。銅箔基板廠商買進玻纖布、電解銅箔及環氧樹脂等原材料，將上述材料經含浸及壓合等製程後，以膠片及銅箔基板(CCL)型 ...

上一期文章重點講述了PCB材料的分類，這期我們再來說一下基本的PP的特性和幾個重要指標的參數；Prepreg 是Pre-pregnant的英文縮寫,是樹脂與載體合成的 ...

PCB主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil)所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成，...