請問有關銅箔基板是什麼?應用在那裡?
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經過熱壓成型成為銅箔基板。
銅箔基板(CCL. Copper Clad Laminate)原則上是由基板(Prepreg. 也叫Clad). 外貼兩塊銅箔(Copper Foil). 然後經高溫高壓壓合所形成.
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Nov12Mon201213:17
請問有關銅箔基板是什麼?應用在那裡?
6213請問有關銅箔基板是什麼?應用在那裡?
想問有關銅箔基板ㄉ問題--------他是什麼東西?用在那裡?台灣有那些製造廠商?龍頭廠商是那一家?謝謝!
銅箔基板(CopperCladLaminate;CCL)為印刷電路板的主要材料依層數的不同佔PCB原料成本比重50%~70%之間其製造係將補強材料(玻纖布、絕緣紙...)加上含浸樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂...)經裁片後再於單面或雙面附加銅箔經過熱壓成型成為銅箔基板。
銅箔基板(CCLCopperCladLaminate)原則上是由基板(Prepreg也叫Clad)外貼兩塊銅箔(CopperFoil)然後經高溫高壓壓合所形成.至於Prepreg則是把玻纖布浸到環氧樹脂中再刮除多餘樹脂及烤乾所形成.prepreq的玻纖布有厚有薄這就是所謂的厚板與薄板;環氧樹脂有很多種最常用的是FR4及FR5.銅箔最常用的是1Oz的(厚度36mil也就是千分之36吋)但是也有2Oz及1/2Oz的.現在的印刷電路板為了節省空間多半是多層板其中以4層板及6層板最多高階則是8層或10層(註:印刷電路板的層數除了單層板以外都是雙數).更高階的話則是採用增層法(Build-UpMulti-layerBUM.HDI也是用增層法)較少採用10層以上.多層板的製作以6層板為例是把第2及第3層的線路利用曝光、顯影、蝕刻作在一塊CCL上然後第4及第5層的線路作在另一塊CCL上.這兩塊CCL作好之後上下及中間各夾一塊prepreg經過X光對位後然後最外面再貼兩塊1/2Oz的銅箔再用高溫高壓壓合.然後再作外線的線路以及鑽孔、鍍銅等步驟.所以只要是作外層板就會用到CCL.而CCL只用於內層板其用量是(層數-2)/2.所以6層板要用到(6-2)/2=2塊CCL10層板要用到(10-2)/2=4塊CCL.台灣CCL的龍頭廠是南亞產能全球最大.南亞的CCL只是南亞電子材料事業部底下的一個組而已上游材料全部自己供應(玻纖紗由南亞必成供應樹脂由南亞四部供應.銅箔由南亞電子部自己製作玻纖布由南亞電子部自己織)下游客戶則包括南亞電路板供應鏈相當完整.其他的主要CCL廠是聯茂、台燿、台光電
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