360°科技：Mass Lam

Mass Lam的製程頗為繁複，傳統多層板將已成影及蝕刻的內層線路進行黑﹧棕化處理，完成各內層板之後，加入膠片(PP)與外層銅箔進行單次壓合，成為多層板 ... 智慧應用 影音 DIGITIMES 首頁 未來車產業鏈 蘋果供應鏈 產業九宮格 每日椽真 AIoT 5G 伺服器 CarTech 智慧製造 智慧城市 展會 影音 新創專區 科技網 首頁未來車產業鏈蘋果供應鏈產業九宮格每日椽真產業區域議題觀點電子時報報導總覽科技商情IT應用推薦解決方案 Research AsiaInsight亞洲科技戰情智慧醫療智慧製造智慧家庭物聯網寬頻與無線5GFocusCloudAIFocus電腦運算伺服器行動裝置與應用智慧穿戴CarTechIC製造IC設計顯示科技與應用全球產業數據 智慧應用 首頁報導專題新創專區大肚山產創報解決方案 電子報訂閱 椽經閣 首頁Colley&Friends名家專欄作者群關於專欄 電子報訂閱 活動+ 首頁所有活動DForum研討會 TECH EV ASIA INNOVATIONS RESEARCH OPINIONS BIZFOCUS DBook 科技網 IT應用 360°科技：MassLam 李洵穎 2008-09-16 MassLam的製程頗為繁複，傳統多層板將已成影及蝕刻的內層線路進行黑﹧棕化處理，完成各內層板之後，加入膠片(PP)與外層銅箔進行單次壓合，成為多層板半成品。

隨後再進行鑽孔、鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，最後再經過後處理的程序，即完成多層板的成品，層與層之間的電路互聯便完全仰賴貫通的鍍通孔。

此外，各單片層必須要壓合才能製造出多層板，壓合動作包括在各層間加入絕緣層，將彼此黏牢等，如果有好幾層的導孔，那麼每層都必須要重複處理，因此壓合的層數愈多，則鑽孔的動作也愈多。

由於壓合製程與銅箔基板頗為類似，因此一直有銅箔基板廠持續發展該項業務。

由銅箔基板業者提供的PCB內層壓合代工業務型態，原本就是在提供PCB全製程廠在訂單大量湧進時，提供解決中間製程瓶頸的機制，因此市場長期前景並不看淡。

(李洵穎) 儲存｜ 列印｜ 意見反應 意見反應 關鍵字 多層板壓合 銅箔基板 加入已選取到「關鍵字追蹤」 什麼是「關鍵字追蹤」 近７天熱門報導1俄烏大戰台廠掃到颱風尾？品牌遭點名不能說的秘密2亞馬遜推出DJApp　衝刺內容也悄悄布局電商物流3深圳無預警封城　後疫情蘋果供應鏈新考驗4【1分鐘讀懂南韓總統大選結果】保守派素人上台　南韓科技產業恐面臨大轉彎5普丁擬國有化離俄西方企業　蘋果、微軟、IBM上榜 商情焦點   研華NVIDIAJetsonNano開發版輕鬆協助開發AI專案   讓監視器不再只是錄影結合AI賦予全新價值   艾訊攜手偉迅為中華電信打造智慧門市營運管理系統   LittelfuseXtreme壓敏電阻提升浪湧保護效能   F5DistributedCloudServices強化數位世界保護