銅箔基板用途

------MASS LAM. ------PIN LAM. 三、工艺控制及参数. 3.1 层压概念. 层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过 ...

... 率高、加工工藝非常容易操縱,但實際操作繁雜、工作效能低、成本增加，以融入公司大批量生產的必須。因此,無銷釘定位法又稱MASS-LAM 法脫穎而出。

首頁 > 製程能力> MASS LAM. 清晰位於PCB製造集散地核心，是以迅速提供客戶高品質及具成本競爭力為定位之專業代工廠。 為客戶提供專業及完整客製化服務,能提供良好的 ...

Mass Lam). 将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的 ...

B. Mass Lam System ... 定義:從平行度(collimate)字面的意思就是使直向行進，而從光的眼光而言則是讓光行進 ... ηmt：Mass transfer overpo...