銅箔基板英文

... 率高、加工工藝非常容易操縱,但實際操作繁雜、工作效能低、成本增加，以融入公司大批量生產的必須。因此,無銷釘定位法又稱MASS-LAM 法脫穎而出。

製程概述 · 黏合片(Prepreg，亦稱膠片) · 銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) · 多層壓合代工服務(Mass Lamination Service).

Mass Lam的製程頗為繁複，傳統多層板將已成影及蝕刻的內層線路進行黑﹧棕化處理，完成各內層板之後，加入膠片(PP)與外層銅箔進行單次壓合，成為多層板 ...

ML 制造流程介绍- MASS LAM 製造流程介紹一、PWB的歷史PWB的歷史二、多層印刷電路板(Mass Lam)的製造工程多層印刷電路板( Lam)的製造工程三、品質管制與檢驗...

首頁 > 製程能力> MASS LAM. 清晰位於PCB製造集散地核心，是以迅速提供客戶高品質及具成本競爭力為定位之專業代工廠。 為客戶提供專業及完整客製化服務,能提供良好的 ...