壓合代工

合正科技設立於1991年,是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片,銅箔基板產品的公司,也是多層壓合專業代工廠商,目前更有開發出鑽孔用鋁板及高導熱鋁基板及增層結合膠劑與 ...

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合正科技設立於1991 年9 月6 月,位於中壢市東園路是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片,銅箔基板產品的公司,也是多層板壓合代工的專業廠商,為上櫃公司,商業週刊評為500 ...

台燿科技股份有限公司於1997年轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)、黏合片(Prepreg)之生產製造領域，後續因應市場的需求，再投入多層壓合代工服務(Mas...

MASSLAM代工，金屬基板製造，導熱基板供應，鋰電池材料製造. ... 合月產能：超過100萬平方英尺＊主要製程：裁版→內印→光學等檢測→壓合. Mass Lam / 多層板代工壓合 ...