壓合代工

在多層壓合代工服務(Mass Lam) 方面，台光擁有最先進的製程及領先業界的生產技術，不僅可為PCB 客戶提供全方位的解決方案，在HDI 及高層數板的設計及內層處理，尤為 ...

合正科技設立於1991年,是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片,銅箔基板產品的公司,也是多層壓合專業代工廠商,目前更有開發出鑽孔用鋁板及高導熱鋁基板及增層結合膠劑與 ...

合正科技設立於1991 年9 月6 月,位於中壢市東園路是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片,銅箔基板產品的公司,也是多層板壓合代工的專業廠商,為上櫃公司,商業週刊評為500 ...

台燿科技股份有限公司於1997年轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)、黏合片(Prepreg)之生產製造領域，後續因應市場的需求，再投入多層壓合代工服務(Mas...

93年09月 擴充產能，銅箔基板月產能擴充至18萬張、壓合代工月產能擴充至100萬 平方呎(SF)。 95年03月 設立Willy Holdings Ltd.(Samoa)，以投資AMC Hol...