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------MASS LAM. ------PIN LAM. 三、工艺控制及参数. 3.1 层压概念. 层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过 ...

... 率高、加工工藝非常容易操縱,但實際操作繁雜、工作效能低、成本增加，以融入公司大批量生產的必須。因此,無銷釘定位法又稱MASS-LAM 法脫穎而出。

首頁 > 製程能力> MASS LAM. 清晰位於PCB製造集散地核心，是以迅速提供客戶高品質及具成本競爭力為定位之專業代工廠。 為客戶提供專業及完整客製化服務,能提供良好的 ...

ML 制造流程介绍- MASS LAM 製造流程介紹一、PWB的歷史PWB的歷史二、多層印刷電路板(Mass Lam)的製造工程多層印刷電路板( Lam)的製造工程三、品質管制與檢驗...

Mass Lam的製程頗為繁複，傳統多層板將已成影及蝕刻的內層線路進行黑﹧棕化處理，完成各內層板之後，加入膠片(PP)與外層銅箔進行單次壓合，成為多層板 ...