製造流程

製程概述 · 黏合片(Prepreg，亦稱膠片) · 銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) · 多層壓合代工服務(Mass Lamination Service). 技術發展 製造流程 製造流程 製造流程 銅箔基板(CopperCladLaminate，簡稱CCL)為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。

係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg，亦稱膠片)與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。

黏合片/銅箔基板 RelatedProducts 多層壓合代工服務 台燿科技選用的尖端設備包括曝光機、AOI光學機、自動組合線、真空壓合機等，並結合銅箔基板製造專業與印刷電路板前段製程技術研究，專注發展阻抗控制、HDI及高層數預壓技術等能力，持續提供全球印刷電路板業者更多方位的附加服務，不僅可提昇PCB製造業者的產能彈性，並可分擔其整體成本以提升競爭力。

自2004年起，台灣廠及江蘇常熟廠之合併多層壓合代工產能每月可供應超過2,400,000平方英呎。

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