銅箔基板5g

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Mass Lam). 将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的 ...

... 率高、加工工藝非常容易操縱,但實際操作繁雜、工作效能低、成本增加，以融入公司大批量生產的必須。因此,無銷釘定位法又稱MASS-LAM 法脫穎而出。

首頁 > 製程能力> MASS LAM. 清晰位於PCB製造集散地核心，是以迅速提供客戶高品質及具成本競爭力為定位之專業代工廠。 為客戶提供專業及完整客製化服務,能提供良好的 ...

Mass Lam的製程頗為繁複，傳統多層板將已成影及蝕刻的內層線路進行黑﹧棕化處理，完成各內層板之後，加入膠片(PP)與外層銅箔進行單次壓合，成為多層板 ...