公司里程碑 - 聯致科技

93年09月 擴充產能，銅箔基板月產能擴充至18萬張、壓合代工月產能擴充至100萬 平方呎(SF)。

95年03月 設立Willy Holdings Ltd.(Samoa)，以投資AMC Holding Ltd.(Samoa) 首頁 網站地圖 En 繁中 關於聯致 產品介紹 技術研發 人力資源 投資人關係 供應商專區 公司簡介 公司里程碑 公司組織表 願景與經營方針 經營理念 關係企業據點 重要的客戶夥伴 品質與環境政策 87年09月 公司正式成立於桃園縣蘆竹鄉。

88年05月 PCB代工事業處一期建廠完成，月產能30萬平方呎(SF)。

88年06月 銅箔基板製造處一期建廠完成，玻璃纖維布月產能為2,000捲、銅箔基           板月產為4萬5仟張。

88年09月 PCB代工事業處二期建廠完成，月產能為60萬平方呎(SF)。

90年01月 楊梅廠建廠完成。

90年02月 楊梅廠精密化學開始量產。

92年06月 轉投資卓韋光電股份有限公司。

93年05月 與日本互應化學株式會社簽訂技術合作契約。

93年09月 擴充產能，銅箔基板月產能擴充至18萬張、壓合代工月產能擴充至100萬           平方呎(SF)。

95年03月 設立WillyHoldingsLtd.(Samoa)，以投資AMCHoldingLtd.(Samoa)           ，再轉投資蘇州聯致科技有限公司。

95年12月 蘇州聯致科技有限公司開始建廠。

96年01月 正式導入TPS(ToyotaProductionsystem)專案，強化公司經營體質。

96年10月 股票於10月25日登錄興櫃買賣。

98年12月 完成觸控面板製程保護材料開發、無鉛製程HighTg基板材料特性改善、           無鉛製程基板材料特性改善(Tg≧150℃)與高導電度導電銀膠開發。

101年03月辦理營運總部認定，有效期間自101年2月24日至104年2月23日。

102年03月增資WillyHoldingsLtd.(Samoa)，以投資AMCHoldingLtd.(Samoa)，           金額為美金600萬元。

104年01月辦理營運總部認定，有效期間自104年1月21日至107年1月20日。

104年08月增資AMCMATERIALSLtd.(Samoa)美金250萬，預計投資深圳聯致電子材           料有限公司，金額為美金200萬元(投審會已於104年10月核准)。

105年07月買回公司庫藏股6,800,000股。

105年10月本公司子公司AMCHoldingLtd.(Samoa)辦理減資彌補虧損，減資比率           86.5%。

105年11月增資WillyHoldingsLtd.(Samoa)美金550萬元，用以增資AMCHolding           Ltd.(Samoa)，再轉增資蘇州聯致科技有限公司。

105年12月原擬透過AMCMATERIALSLtd.(Samoa)投資深圳聯致電子材料有限公司，           變更計畫為增資東莞市聯致電子科技有限公司(投審會已於106年1月核           准)。

107年01月辦理營運總部認定，有效期間自107年1月5日至110年1月4日。

107年03月本公司107年3月15日董事會通過減資新台幣137,409,580元，減少股數           13,740,958股，俟股東會通過並呈主管機關核准。

107年11月增資AMCMATERIALSLtd.(Samoa)美金200萬，轉投資東莞市聯致電子科           技有限公司，金額為美金200萬元(投審會已於108年1月核准)。

107年11月辦理現金減資新台幣1.3億元，減資後實收資本額12.36億元。

108年06月註銷登記深圳市聯致科技有限公司。

108年09月辦理庫藏股減資新台幣0.61億元，庫藏股減資後實收資本額11.75億元。

108年12月註銷原擬透過AMCMATERIALSLtd.（Samoa）投資深圳聯致電子材料有限           公司美金200萬元(投審會已於109年1月核准)。

109年02月買回公司庫藏股5,870,000股。

(108年12月19日至109年2月18日) Copyright&copy2017AdvanceMaterialsCorporation