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瑋一實業專業SMT電子代工、SMT電子加工、DIP插件代工，車用電子、消費性電子、電腦周邊、通訊電子OEM，35 ... (2)疊板:將製作完成之內層板與膠片,銅皮組合後進入壓合機. 生產設備與產能 SMT一條龍生產流程 SMT製程 DIP製程 SMT製程介紹，和SMD有什麼不同？ 選擇性波焊錫爐製程 專業代工代料、各式優質PCB板 落實靜電防護、防靜電措施 瑋一代工設備-QUANTUM點膠機 瑋一代工設備-全自動錫膏印刷機 瑋一代工設備-ERSA氮氣迴焊爐 瑋一代工設備-KE2060貼片機 瑋一代工設備-CM602貼片機 瑋一代工設備-JadeMKII 瑋一代工設備-JADEPRODUPLXE(DUPLEX) 瑋一代工設備-自動焊錫機 瑋一代工生產設備-選擇性塗覆/點膠系統 Home 專業代工代料、各式優質PCB板   全方位PCB服務 1.電路佈線服務(LAYOUTDESIGN) 2.電路板快速打樣製造 3.電路板計畫量產製造 4.特殊領域客製基板 5.PCB專業諮詢服務 了解更多 PCB板製程 (1)前處理:經由酸洗及機械研磨等程序,將表面銅箔適當清潔及粗化,使乾膜與基板間能夠有良好之附著力 (2)在無塵室環境內,經由熱壓滾輪將乾膜附著於板面上 (3)乾膜厚度之選用依製程及線路條件而定 (4)將內層底片架設在曝光機台面上 (5)經趕氣及吸真空後將底片之藥膜面與內層板緊密貼合 (6)施以一定能量之紫外線光,使底片未遮光處之乾膜產生化學變化,產生“潛在影像” PCB氧化處理及PCB鑽孔處理 (1)使用鹼性溶液將銅表面做氧化處理,在銅面上產生黑色之氧化銅,此氧化銅為針狀結晶表層,用以加強層間接著力 (2)疊板:將製作完成之內層板與膠片,銅皮組合後進入壓合機 (3)壓合:施以高溫高壓,使膠片由B階段轉換為C階段,利用此特性將內層板與銅皮彼此緊密接合 (4)銑靶撈邊:去除板邊毛料後以CCD鑽孔鑽出定位靶孔 (5)以壓合靶孔定位於鑽床上,上方鋪鋁板抑制毛邊產生,下方放置墊板避免鑽針直接撞擊台面,依NC程式內座標控制鑽孔位,電腦自動計算鑽孔孔數,在一定孔數後自動換針,以求鑽孔品質 了解更多 PCB電鍍及PCB防焊處理 (1)除膠渣:因鑽針高速旋轉磨擦產生高溫,當溫度超過TG點時便產生膠渣,若不將其去除,則內層銅箔便無法透過鍍通孔導通 (2)化學銅:以無電解方式,將不導電之孔壁鍍上一層薄銅 (3)電鍍銅:以電解方式,將銅電鍍至客戶要求之厚度 (5)防焊漆之作用:抗焊,防銅面氧化,美觀 (6)將板面印上防焊漆後,進烤箱作預烘烤,使底片可接觸板面做曝光動作 (7)透過影像轉移(曝光、顯影),將底片上遮光處之防焊漆去除 (8)進烤箱作後烘烤,使防焊漆完全附著於板面上 通過UL認證的好品質 依客戶需求作噴錫,鍍金手指,化金,化銀,化錫,OSP等製程 用文字底片製作網板,再使用網板將文字漆印於板子上,經烘烤或UV光照射後使文字漆附著於板面上 確保PCB電氣迴路正確無誤,使用O/S測試,根據客戶原稿迴路,測試PCB之迴路是否正確，用心的製程給您最好的品質，並通過UL認證，品質看的見 了解更多 聯絡表單 若需更多資訊及服務，您可點擊下方聯絡我們填寫表單，我們將會盡快與您聯繫。

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