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台燿科技股份有限公司於1997年轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)、黏合片(Prepreg)之生產製造領域,後續因應市場的需求,再投入多層壓合代工服務(Mass ... 產業價值鏈資訊平台企業籌資更便捷 大眾投資更穩當 總體產業面 產業鏈簡介 政府相關產業政策 個體公司面 基本資料 經營理念 產品介紹 經營實績或得獎記錄 企業社會責任 近期活動與訊息 聯絡方式 查詢公司所屬產業鏈 查詢公司基本資料 請選擇產業類別: 半導體製藥醫療器材食品生技再生醫療電動車輛產業LED照明產業太陽能產業汽電共生風力發電能源元件智慧電網區塊鏈金融科技人工智慧雲端運算資通訊安全大數據體驗科技運動科技太空衛星科技休閒娛樂印刷電路板電子商務被動元件通信網路連接器電腦及週邊設備平面顯示器觸控面板水泥食品石化及塑橡膠紡織電機機械造紙鋼鐵汽車軟體服務建材營造交通運輸及航運金融貿易百貨油電燃氣文化創意業其他 台燿經營理念 相關網址 公司網址 使用條款 | 隱私權保護說明 | 網站地圖 版權所有©2010-2022 證券櫃檯買賣中心 10084台北市羅斯福路二段100號15樓 服務專線(上櫃/興櫃):(02)2366-6100 臺灣證券交易所 11049台北市信義路五段7號12樓 服務專線(上市):(02)8101-3101
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- 4製造流程
製程概述 · 黏合片(Prepreg,亦稱膠片) · 銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL) · 多層壓合代工服務(Mass Lamination Service).
- 5公司簡介
... 公司成立於1994年8月,初期為一全製程薄膜印刷廠,從事Membrane switch製作生產。1995年設立Heat seal connector印刷及熱壓代工生產線,專為NB廠做壓合...