Ferrotec全球- 功率半导体基板

特别是随着HEV和EV车销量的增加，变压器/转换器的功率模块用氮化硅基板受到关注，本公司除了传统产品的DCB基板之外（直接覆铜），我们还开始量产新产品AMB基板（活性 ... 设备关联产品 真空产品 石英产品 陶瓷产品 气相沉积碳化硅产品（CVD-SiC) 硅加工件 电子束蒸发枪 电子束蒸发镀膜装置 半导体硅片 再生晶圆 设备配件洗净 单晶硅棒拉晶设备 石英坩埚 电子器件产品 磁性流体 热电半导体产品 功率半导体基板 太阳能电池相关 硅产品 太阳能电池拉晶技术 太阳能电池用硅片 太阳能电池片 其他关联产品 硬质合金锯片 外协加工 商用清洗设备 电子器件产品 PowerElectronicSubstrates 功率半导体基板 应用了热电半导体制造技术的散热绝缘基板 电路板一般在低功率的家电产品和PC等中多使用于有机系基板和金属基板，作为处理大功率的功率模块的散热绝缘基板，利用了氧化铝、氮化铝、氮化硅的基板。

特别是随着HEV和EV车销量的增加，变压器/转换器的功率模块用氮化硅基板受到关注，本公司除了传统产品的DCB基板之外（直接覆铜），我们还开始量产新产品AMB基板（活性金属钎焊）它有助于小型化・节能化并期待着今后的成长。

DCBDirectCopperBonding 氧化铝（ZTA）陶瓷基板 氧化铝陶瓷基板(化学镀银) 氧化铝陶瓷基板(化学镀镍金) 氧化铝陶瓷基板 DCB产品特性 材料 氮化锆陶瓷 项目 成分 厚度 密度 导热系数 抗弯强度 介电常数 介电损耗 击穿电压 体积电阻率 数值 90%Al/ZrO₂ 0.32,0.25 3.95 27 600 10.5 0.0003 20 1*1014 单位 % mm g/cm³ W/m.k Mpa 1MHz 1MHz kV/mm Ωcm 氮化铝陶瓷 成分 厚度 密度 导热系数 抗弯强度 介电常数 介电损耗 击穿电压 体积电阻率 96%Al₂O₃ 1.00,0.89,0.76,0.63,0.5,0.38,0.32,0.25 3.73 24 350～450 9.8 0.0003 20 1*1014 % mm g/cm³ W/m.k Mpa 1MHz 1MHz kV/mm Ωcm 铜 材质 纯度 硬度 电导率 厚度 无氧铜 99.99 90～110 58.6 0.40,0.30,0.25,0.20,0.127 　 % HV MS/m mm DCB基板性能 最大尺寸 最大可用面积 线距 线宽 铜层剥离强度(最小值) 可焊性 交付方式 表面状态 138*190 127*178 根据不同铜厚而定，详见设计规范 +0.3/-0.2 >5 >95% 小枚交付/大板交付 裸铜/阻焊/化学镀镍/化学镀镍金/银镀 mm mm mm mm N/mm % 　 µm AMBActiveMetalBrazing 氮化硅陶瓷基板(化学镀镍金) SiNAMB氮化硅基板(裸铜) SiNAMB氮化硅基板(化学镀镍) SiNAMB氮化硅基板 AMB产品特性 材料 氮化硅陶瓷 项目 成分 厚度 密度 导热系数 抗弯强度 介电常数 介电损耗 击穿电压 体积电阻率 数值 96%SiN 0.32,0.25 3.22 A90 700 8 0.001 20 1*1014 单位 % mm g/cm³ W/m.k Mpa 1MHz 1MHz kV/mm Ωcm 氮化铝陶瓷 成分 厚度 密度 导热系数 抗弯强度 介电常数 介电损耗 击穿电压 体积电阻率 96%AlN 1.0,0.63,0.38,0.25 3.3 170 350 9 0.0005 20 1*1014 % mm g/cm³ W/m.k Mpa 1MHz 1MHz kV/mm Ωcm 铜 材质 纯度 硬度 电导率 厚度 无氧铜 99.99 60～110 58.6 0.8,0.5,0.4,0.3,0.25,0.2 　 % HV MS/m mm AMB基板性能 最大尺寸 最大可用面积 线距 线宽 铜层剥离强度(最小值) 可焊性 交付方式 表面状态 138*190 127*178 根据不同铜厚而定，详见设计规范 +0.3/-0.2 >10 >95% 小枚交付/大板交付 裸铜/阻焊/化学镀镍/化学镀镍金/银镀 mm mm mm mm N/mm % 　 µm 功率半导体基板事业集团 上海 东台 FerroTecShanghai 上海　上海富乐华半导体科技有限公司 地址 上海市宝山城市工业园区山连路181号 地图 FerroTecDongtai 东台　江苏富乐德半导体科技有限公司 地址 江苏省东台市城东新区鸿达路18号 地图 该技术的应用领域 音频设备 汽车 电子 医疗器械 家电产品 其他关联产品 设备相关产品 真空产品   ● ● ● ● ●   ● ●   石英产品   ● ● ● ● ● ●   ●   陶瓷产品   ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●     气相沉积碳化硅产品（CVD-SiC)   ● ● ● ● ● ●   ● ● ● ● 硅加工件   ● ● ● ● ● ●   ●   电子束蒸发枪     ● ●     ● 电子束蒸发镀膜装置     ● ●     ● 半导体硅片     ●       设备配件洗净             电子器件产品 磁性流体 ● ● ● ● ● ● 热电半导体产品   ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●   功率半导体基板   ● ● ●   ● ● ● ● ● ● ● 关于该技术的详细信息 关于该技术的详细信息 DCB基板 http://www.ferrotec.jp/english/ Web 关于该技术的生产基地 功率半导体的主要应用 送电系统 电车 电动车辆 生产设备 太阳电池 家电 电脑 互联⽹服务器 为了向客户提供更优质的服务，本公司WEB网站使用了Cookie。

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