DBC DPC

特別是活性金屬釺焊（Active Metal Bonding，AMB）陶瓷覆銅板具有獨特的耐高低溫衝擊失效能力，已成為新一代半導體（SiC）和新型大功率電力電子器件的首選 ...

特别是随着HEV和EV车销量的增加，变压器/转换器的功率模块用氮化硅基板受到关注，本公司除了传统产品的DCB基板之外（直接覆铜），我们还开始量产新产品AMB基板（活性 ...

DBC/DCB（直接覆銅鍵合）基板是一種電子組件，將銅電路直接複合合成到陶瓷基板（例如氧化鋁或氮化鋁） ... 用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性.

功率半导体基板. Power Electronic DCB & AMB Substrates. 一般来说，应用热电致冷器制造技术的散热用绝缘基板线路板方面，低功率的家电产品和PC等产品中大多使用...

氮化铝AMB陶瓷基板使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。相比于传统的DBC基板，使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷 ...