DBC DPC

AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用於一些高功率、大電流的工作環境。但是由於機械強度相對較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫迴圈衝擊壽命有限，從而 ...

氧化铝陶瓷AMB覆铜基板，具有氧化铝的低成本优势，同时兼具非常高的可靠性要求，能满足市场上绝大多数功率器件基板高可靠性应用。 关于公司——. 深圳市芯舟电子科技有限 ...

功率半导体基板. Power Electronic DCB & AMB Substrates. 一般来说，应用热电致冷器制造技术的散热用绝缘基板线路板方面，低功率的家电产品和PC等产品中大多使用...

氮化铝AMB陶瓷基板使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。相比于传统的DBC基板，使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷 ...

特别是随着HEV和EV车销量的增加，变压器/转换器的功率模块用氮化硅基板受到关注，本公司除了传统产品的DCB基板之外（直接覆铜），我们还开始量产新产品AMB基板（活性 ...