dbc基板

活性焊铜工艺（AMB）是DBC工艺技术的进一步发展，工作原理为：在钎焊电子浆料中加入少量的活性元素（Ti，Zr，V，Cr等），采用丝印技术印刷到陶瓷基板上，其上覆盖无氧铜后 ...

功率半导体基板. Power Electronic DCB & AMB Substrates. 一般来说，应用热电致冷器制造技术的散热用绝缘基板线路板方面，低功率的家电产品和PC等产品中大多使用...

氧化铝陶瓷AMB覆铜基板，具有氧化铝的低成本优势，同时兼具非常高的可靠性要求，能满足市场上绝大多数功率器件基板高可靠性应用。 关于公司——. 深圳市芯舟电子科技有限 ...

特別是活性金屬釺焊（Active Metal Bonding，AMB）陶瓷覆銅板具有獨特的耐高低溫衝擊失效能力，已成為新一代半導體（SiC）和新型大功率電力電子器件的首選 ...

AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用於一些高功率、大電流的工作環境。但是由於機械強度相對較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫迴圈衝擊壽命有限，從而 ...