功率半導體用DCB&AMB基板（汽車相關業務）

DBC/DCB（直接覆銅鍵合）基板是一種電子組件，將銅電路直接複合合成到陶瓷基板（例如氧化鋁或氮化鋁） ... 用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性. 企業情報 公司簡介 企業理念 公司概要 事務所一覽 集團據點 社會責任 環保活動 電子集成裝置相關業務Thermo-electricModules熱電致冷晶片(TEC/Peltier) 首頁 產品 TOP 微型致冷晶片 超微型致冷晶片 金錫致冷晶片 單層致冷晶片 大功率致冷晶片 長壽命致冷晶片 單孔致冷晶片 多孔致冷晶片 軟性基板致冷晶片 多層致冷晶片 環氧樹脂密封致冷晶片 TEG發電用晶片 客製化致冷器產品 Flexible軟性基板-致冷晶片 客戶需求表 相關產品 FTA951標準製冷模組 TEC控制器 溫度示範體驗機 導熱矽膠 水冷模組 技術 特性/用途/R&D資訊 技術資訊 FAQ 安裝方式 產品使用的注意事項 主要的故障原因 可靠性試驗項目 所在的生產基地 目錄 營業技術資料 汽車相關業務 熱電致冷晶片/磁性流體應用產品 TOP 冷/熱恆溫杯架 車用恆溫座椅系統 ADAS先進駕駛輔助系統專用-致冷晶片式散熱器 雷射雷達 抬頭顯示器 BMU/BMS電池系統的加熱器/冷卻器 磁性流體 TOP 磁性流體 Hzero複合材料感 功率半導體基板 功率半導體基板 TOP DCB基板 AMB基板 半導體等設備相關事業CVD-氣相沉積碳化矽（CVD-SiC） TOP 碳化矽 特性 半導體等設備相關事業真空密封傳動裝置 TOP 磁性流體真空產品（Ferro真空產品） TOP 實心軸密封傳動裝置 微型軸密封傳動裝置 通孔軸密封傳動裝置 法蘭類密封傳動裝置 重負載密封傳動裝置 空心軸密封傳動裝置 通孔軸密封傳動裝置 法蘭類密封傳動裝置（雙軸承類型） 法蘭類密封傳動裝置（懸臂軸承類型） 多重軸向軸承 二重軸型 三重軸型 三重軸直線動向型 氣體淨化型 氣體循環型 高真空類型 客戶定製 機器人密封傳動裝置 TOP 半導體等設備相關事業精密陶瓷組件 首頁 氧化鋁 氮化矽 碳化矽 氮化鋁 低熱膨脹 特性 半導體等設備相關事業可加工陶瓷製品 首頁 可加工雲母 可加工氮化物 加工技術 特性 半導體等設備相關事業矽材料零件 TOP 產品 高溫退火晶舟 高溫用矽環 噴射管 襯套 晶舟 底座 矽材料蝕刻零件 生產基地 電子集成裝置相關業務磁性流體 磁性流體 音頻應用磁性流體 生物醫學用的磁奈米顆粒 磁區觀察應用磁性流體 教育和藝術應用 技術信息 自定義和聯絡表格 技術與產品 汽車相關業務 熱電致冷晶片/磁性流體應用產品 TOP 冷/熱恆溫杯架 車用恆溫座椅系統 ADAS先進駕駛輔助系統專用-致冷晶片式散熱器 雷射雷達 抬頭顯示器 BMU/BMS電池系統的加熱器/冷卻器 磁性流體 TOP 磁性流體 Hzero複合材料感 功率半導體基板 功率半導體基板 TOP DCB基板 AMB基板 PowerElectronicSubstrates 功率半導體應用產品 功率半導體用DCB&AMB基板 DirectCopperBonding&ActiveMetalBrazing 變壓器 發動機控制 動力傳動系統 混合動力汽車電機控制系統 剎車控制系統 變速箱控制系統 轉向控制系統 車身 車頭燈控制系統 車用室內燈控制系統 DCB DirectCopperBonding 功率半導體製造技術應用的散熱基板 DBC/DCB（直接覆銅鍵合）基板是一種電子組件，將銅電路直接複合合成到陶瓷基板（例如氧化鋁或氮化鋁）上以形成銅電路。

與傳統的印刷電路板基板或金屬基板有著極大的熱傳導性差異。

大功率的電源功率半導體模塊的散熱絕緣基板則會使用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽材質的基板。

特別是，隨著HEV和EV車輛銷量的增加，IGBT逆變器/PIM/PIM轉換器/MosModules的電源模塊的用量則備受矚目。

我司已開始量產新產品AMB(ActiveMetalBrazing)。

展開為小型化、節能化作出貢獻，實現今後的市場目標增長。

DBC/AMB的主要市場範圍：工業設備、汽車、電力鐵路、可再生能源。

根據用途、支持各種尺寸形式和样品的試作 ISO/TS16949汽車行業品質管理系統認證 AMB ActiveMetalBrazing 用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性 使用活性金屬釬焊方法可實現高可靠性。

使用SiN-AMB基板時，無需擔心環境性能和電遷移，並且熱循環測試可確保高可靠性，銅板即使經過3000次循環也不會剝落。

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