壓合代工 - 靠北上班族
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在多層壓合代工服務(MassLam)方面,台光擁有最先進的製程及領先業界的生產技術,不僅可為PCB客戶提供全方位的解決方案,在HDI及高層數板的設計及內層處理,尤為擅長。
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清晰科技股份有限公司
多層電子電路板壓合代工MASSLAM新竹廠(總部)新竹縣湖口鄉中華路124號電話:+88635978989傳真:+88635974488華南廠深圳市寶安區福永街道和平社區建安路福園二路交匯處4號廠房第一層...
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貼合(熱壓合)用熱壓機(捲對捲)
1)壓合輪(平面輪)a)輪面耐衝擊、耐磨耗、耐高溫氧化—硬度=HRC50±2b)輪體真圓度、直筒度、偏心度±0.01mmc)輪面溫差±1d)線壓力=100kg/cm2)每支Roll可單獨加熱/溫控
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台燿科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>─104人力銀行
台燿科技股份有限公司,印刷電路板製造業(PCB),台燿科技原名台灣聯邦玻璃,成立於1974年,主要生產光學玻璃,於1997年成功轉型跨足銅箔基板(CopperCladLaminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域,2001年起增設多層壓合代工服務(MassLamination...
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