DIP製程介紹 - 巨奕科技<首頁>

DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零件 ... DIP製程介紹 DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(DualInLinePackageProcess)，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零件已被SMD零件所取代。

DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。

利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。

一般插座會配合體積較大的積體電路使用。

除此之外，巨奕引進了自動點焊機成功解決了手焊技術人員的短缺，降低了成本並且成功地使品質、效率以及技術有了更進一步的提升。

    自動焊錫機 雙烙鐵系統焊錫機功能及特色(原廠製造商)簡單方便的程式設計方式，可以直接設定焊點位置座標。

靈活多樣的焊錫方式，同時支援點焊和拖焊(拉焊)。

大功率加熱芯，升溫及回溫快，適用廣大產品焊錫。

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