DIP製程介紹

DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ,是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD ... DIP製程介紹 著：潘宗志 DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(DualInLinePackageProcess),是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。

其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術。

以下為DIP製程之細部介紹: 前置加工: 依照各零件安裝於機板的型式，使用整腳機器進行外觀成型作業，有IC整型器、切腳機、ㄇ型成型機及F型成型機..等。

腳的目的在於使其零件過完錫爐焊接後，不須再執行剪腳作業，避免錫點產生錫裂現象。

不易於流水線作業的零件須先行安裝，如PhoneJack及電晶體鎖附於機板..等。

不可沾錫之螺絲孔、零件腳貫穿孔及PCB背面SMD零件防護..等作業，須使用防焊膠帶黏貼保護。

插件: 依照各零件安裝於機板之位置，使用人工插件方式，將零件安裝於機板上，零件腳貫穿於機板下。

目前機板大多為雙面高密度零件設計，故大多數機板皆使用DIP載具承載，一方面可以保護PCB背面之SMD零件，省去黏貼防焊膠帶的時間，另一方面它也能夠保持機板不變型，外凸連接器零件能平貼於機板而不致於產生浮高問題，降低後製程維修的機率，提高生產品質。

目前机板大多为双面高密度零件设计，故大多数机板皆使用DIP载具承载，一方面可以保护PCB背面之SMD零件，省去黏贴防焊胶带的时间，另一方面它也能够保持机板不变型，外凸连接器零件能平贴于机板而不致于产生浮高问题，降低后制程维修的概率，提高生产品质。

助焊劑塗佈: 於機板底部塗佈助焊劑，最主要的功能如下： 清除PCB焊墊(PAD)及零件腳焊接金屬表面的氧化膜。

在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化。

旋轉零件方向或角度，釋除真空吸力後，正確將零件放置於程式設定的機板焊墊上。

降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力。

焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫易於沾附於金屬零件腳及PCBpad，順利完成焊接。

自動焊錫爐: 依據機板之厚度，配合是裸板或使用DIP載具承載過錫爐，進行錫爐溫度參數的調整，於第一次生產時設定爐溫，做為日後生產的標準。

預熱溫度設定最主要是讓機板於高溫焊接前能達到均溫的狀態及發揮Flux的效用。

錫爐溫度設定最主要是讓錫能保持高溫及好的流動性，易於完成焊接。