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DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於 ... 首頁 產業現況 電子產品代工 原廠委託製造 電子製造服務 關於倫輝 公司簡介 公司沿革 經營理念 企業優勢 服務與產品 服務項目 產品項目 製程與能力 SMT製程與能力 DIP製程與能力 成品組裝、測試製程與能力 品質保證 品質政策 環境政策 品質認證 靜電防護與老化實驗 加入倫輝 招募菁英 福利制度 聯絡我們 DIP製程與能力 DIP製程：DualInLinePackageProcess的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。

DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。

台灣倫輝公司擁有兩條插件、修補、手焊線與無鉛錫爐的DIP生產線，並配有恆溫烙鐵與點膠機等配備，可生產PCB最大尺寸為L400mm*W400mm。

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