中 鋼 材質對照表

DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零...

DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於 ...

PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA。這是國內常用的一種寫法，而在歐美的 ...

為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以 ...

關於DIP這個名詞後來怎麼變成電路板組裝插件製程或零件的代名詞之一，工作熊其實是有點搞不太清楚的，只是跟著大家這麼叫，卻越叫越覺得怪怪的。