陶瓷基板製程

特别是随着HEV和EV车销量的增加，变压器/转换器的功率模块用氮化硅基板受到关注，本公司除了传统产品的DCB基板之外（直接覆铜），我们还开始量产新产品AMB基板（活性 ...

特別是活性金屬釺焊（Active Metal Bonding，AMB）陶瓷覆銅板具有獨特的耐高低溫衝擊失效能力，已成為新一代半導體（SiC）和新型大功率電力電子器件的首選 ...

AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用於一些高功率、大電流的工作環境。但是由於機械強度相對較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫迴圈衝擊壽命有限，從而 ...

活性焊铜工艺（AMB）是DBC工艺技术的进一步发展，工作原理为：在钎焊电子浆料中加入少量的活性元素（Ti，Zr，V，Cr等），采用丝印技术印刷到陶瓷基板上，其上覆盖无氧铜后 ...

... 在大功率的功率模組散熱絕緣基板，則採用用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽基板。主要產品種類: DCB 基板（ 直接覆銅），AMB基板（活性金属釺焊產品應用IGBT 功率 ...