何謂DIP製程

DIP製程. 為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上， ... 新縣電子有限公司-專業SMT代工|DIP代工|組裝代工|成品測試 Close 首頁 關於新縣 + 關於新縣 經營理念 ISO9001認證中文版 ISO9001Certificate 設備介紹 + SMT設備 測試設備 BGAICREWORK設備 DIP設備 製程管理 + 生產配置 SMT製程流程管理 DIP製程流程管理 品質管理 靜電防護 代工小知識 + 何謂SMT 何謂DIP 什麼是錫膏印刷 交通位置 聯絡我們 代工小知識 何謂SMT 何謂DIP 什麼是錫膏印刷 代工小知識 何謂SMT 何謂DIP 什麼是錫膏印刷 何謂DIP製程 分享到 DIP製程 為雙列式封裝零件安裝製程(DualInLinePackageProcess)，是早期電子零組件與PCB結合的加工製程，DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。

利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。

一般插座會配合體積較大的積體電路使用。

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