DIP 製程｜瑋一實業股份有限公司

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  通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料，使用一般波焊的條件即可。

  焊接時可以獲得良好的焊接品質與通孔填孔率。

  不需要回焊爐那麼長的加溫區即可達到目的。

  避讓區比波焊製作過爐托盤來得小。

  電路板不易因為高溫而彎曲變形。

  DIP產線配置 瑋一實業股份有限公司擁有1條無鉛插件線、4條手焊、修補線，全場配置溫控烙鐵。

包裝、測試   將完成作業之PCB，依客戶需求，組裝外殼等物料至成品。

PCB功能檢測，CPU燒錄等作業。

將完成之PCB或成品，依客戶需求，使用客供包材包裝至出貨 瑋一實業股份有限公司在組測包生產設備方面有：輸送帶生產線、電動起子、烙鐵工具、熱壓機、熱焊機，以及各式加工設備工具等包裝機器，幫您代客包裝、代工貴公司產品，讓您節省人力、機器、成本，為您創造最大利潤。

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