DIP設備/製作流程-立榮

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立榮電子有4條DIP Line,日總產能達250,000 插件單位。

並且每兩小時監控錫槽內無鉛含量標準,確保無鉛製程是否符合RoHS之標準。

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SMT設備/製作流程 DIP設備/製作流程 TEST製作流程 PACK製作流程 ShopFloorTracking 其他設備 >製造能力>DIP設備/製作流程 DIP設備/製作流程 Manufacturecapability DIP設備/製作流程 立榮電子有4條DIPLine,日總產能達250,000插件單位。

並且每兩小時監控錫槽內無鉛含量標準,確保無鉛製程是否符合RoHS之標準。

       DIPInclude   ◎製作PCB最大尺寸500cmx400cm(長x寬) ◎4條9米插件線 ◎4條9米手焊線 ◎2台選焊爐 ◎錫爐載具設計 ◎簡易治具設計     備料/整料       檢驗物料       插件作業       剪腳      錫爐作業       爐前檢驗       錫面修補       後焊加工       清潔       重工       IPQC       首件/目視       貼標籤       下製程     立榮首頁/關於立榮/製造能力/品質優勢/人力資源/聯絡我們/SMT設備/製作流程/DIP設備/製作流程/品保控管流程 -網站導覽 Company:立榮電子企業股份有限公司 龜山廠 電話:886-2-8200-9141  傳真:886-2-8200-4143 E-MAIL:[email protected] 地址:333桃園市龜山區萬壽路一段486號 中壢廠 電話:886-3-434-39391  傳真:886-3-463-6868  E-MAIL:[email protected] 地址:320桃園市中壢區高下路1號 (瀏覽人數:0694483人次)



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