壓合代工

台燿科技股份有限公司於1997年轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)、黏合片(Prepreg)之生產製造領域，後續因應市場的需求，再投入多層壓合代工服務(Mas...

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合正科技設立於1991年,是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片,銅箔基板產品的公司,也是多層壓合專業代工廠商,目前更有開發出鑽孔用鋁板及高導熱鋁基板及增層結合膠劑與 ...

瑋一實業專業SMT電子代工、SMT電子加工、DIP插件代工，車用電子、消費性電子、電腦周邊、通訊電子OEM，35 ... (2)疊板:將製作完成之內層板與膠片,銅皮組合後進入壓合機.

93年09月 擴充產能，銅箔基板月產能擴充至18萬張、壓合代工月產能擴充至100萬 平方呎(SF)。 95年03月 設立Willy Holdings Ltd.(Samoa)，以投資AMC Hol...