新傲科技总经理王庆宇博士参加2021中国半导体材料产业发展 ...
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2021年10月29日,新傲科技总经理王庆宇博士参加2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会并做专题报告
10月28日,2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在浙江开化顺利开幕。
来自近200家单位的300多名专家、学者、行业精英齐聚一堂,共同探讨半导体新材料的未来发展之路。
新傲科技总经理王庆宇博士应邀出席峰会,并做题为“SOI产业发展及中国市场机遇”的专题报告。
SOI(SiliconOnInsulator)是一种特殊的高端硅基材料,具有高性能、低功耗、低成本等特点,已经被广泛应用于5G、汽车电子、边缘计算等领域。
SOI是半导体产业链的重要组成部分,也是支撑半导体产业发展的关键技术之一。
SOI在5G手机射频前端扮演重要的角色。
在射频开关、低噪声放大器、天线协调器、低功率放大器等器件上,已经完全替代砷化镓材料,成为手机射频前端的标准配置。
随着5G的发展,手机射频前端的器件数量快速增加,给SOI产业发展带来了机遇。
智能汽车的发展,特别是辅助驾驶系统和未来的自动驾驶,对汽车芯片和算力都提出了更高的要求。
FD-SOI(FullyDepletedSOI)技术具有低功耗、高性能等特点,已经被广泛应用在智能汽车芯片等领域。
中国是全球最大的智能手机市场,也是全球最大的汽车市场。
然而,在手机射频前端和汽车电子方面,产业链布局还不够完善,生态系统也不完整,大部分芯片依赖国外进口。
随着全球芯片产能紧缺,供应链向欧美市场倾斜等问题的出现,建立国内SOI产业链和生态系统就显得非常必要,这也给国内SOI产业和市场带来了难得的机遇。
新傲科技作为国内和全球SOI材料的主要供应商,具有国内领先、世界先进的SOI材料技术,具备大规模生产的能力,产品应用包括5G、汽车电子、传感器、光互连等领域。
新傲科技正在积极推动国内SOI产业链和生态系统建设,支持SOI产业的发展。
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造商进口的先进设备来制备SOI材料,以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准,
并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。
依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
地址:中国上海市嘉定区新徕路200号 电话:+86-21-69522599 传真:+86-21-6952
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