華人CEO掌舵的全球十大半導體公司 - 電子工程專輯

在2014年哈佛商業評論(HBR)評選的「世界最佳表現CEO」中，蔡明介排名第21位。

... 在MIT攻讀博士期間，她開始研究絕緣體上覆矽(SOI)材料以減少半導體 ... 【明天開播！】詳解如何使用800G乙太網IP將延遲降至最低！報名抽好禮>> 登入 註冊 聯繫 首頁 新聞 TechRoom 產品新知 網通技術 電源技術 控制技術 可程式邏輯技術 處理器技術 感測器/MEMS技術 EDA/IP技術 光電技術 儲存技術 介面技術 無線技術 製造技術 放大/轉換技術 嵌入式系统 測試/量測技術 下載 線上研討會 小測驗 影音 視訊 onAir 申請中心 研討會與活動 EEAwardsAsia 雜誌 2021年12月雜誌 2021年11月雜誌 2021年10月雜誌 編輯計劃表 訂閱印刷版 X 首頁»市場脈動»華人CEO掌舵的全球十大半導體公司 華人CEO掌舵的全球十大半導體公司 作者:顧正書,EETChina 類別:市場脈動 2020-02-11 (0)評論 在全球大型半導體企業CEO中，華人佔據越來越大的比例。

無論出生於大陸、台灣、新加坡、馬來西亞還是美國，這些華人CEO們都有著共同的特質，即專注於技術並具有敏銳的商業洞察力和市場前瞻性。

中國版《電子工程專輯》從眾多由華人創辦或管理的半導體公司中整理出最值得觀察的10家... 半導體產業的三大轉移 在半導體產業60年的發展歷程中，發生了兩次重大的地域轉移。

第一次是1970年代從美國到日本的轉移，整合元件製造(IDM)廠商開始出現，東芝(Toshiba)、NEC和日立(Hitachi)是代表廠商。

英特爾(Intel)被迫放棄記憶體業務，而轉向微處理器研發。

第二次大轉移是1990年代到2010年，從日本到韓國和台灣，PC的普及成就了英特爾和三星(Samsung)等IDM廠商，台積電(TSMC)開創的純晶圓代工模式也成就了高通(Qualcomm)和輝達(Nvidia)等無晶圓廠(Fabless)的IC設計公司。

如今我們正處於第三次轉移的過程中，即從韓國和台灣到中國大陸的轉移。

這是一個智慧型手機和智慧物聯網(AIoT)的時代，半導體產業逐漸從重到輕，沒有晶圓廠也沒有晶片設計的Arm卻憑藉微處理器核心IP主導著智慧型手機產業。

純代工廠商TSMC在晶圓製造製程技術上已經超越英特爾和三星等IDM廠商。

華為(Huawei)和蘋果(Apple)等手機廠商使用自家研發的手機晶片，Google和亞馬遜(Amazon)等網際網路巨頭也開始自行研發晶片。

中興(ZTE)和華為事件刺激並加速了中國大陸本土晶圓製造和IC設計產業的發展，源自大學的RISC-V開源微處理器架構(ISA)也開始流行起來。

【線上研討會】使用400G/800G乙太網IP將延遲降至最低 產業的轉移固然有政治和經濟因素的影響，但真正推動半導體技術創新和產業發展的是那些投身於半導體研究、開發和應用普及的大學教授、工程師，以及掌管企業資源配置的CEO。

縱觀全球半導體產業和企業的領導者，可以發現大部分公司的創始人和CEO都有博士學位，大多都從技術開始，伴隨著公司的發展而完成從技術到管理的蛻變，進而成為掌舵企業發展方向的領袖，甚至對整個產業產生重大影響。

一個有趣的現象是，在全球大型半導體企業的CEO中，華人佔據越來越大的比例。

無論出生於大陸、台灣、新加坡、馬來西亞還是美國，這些華人CEO們都有著共同的特質，即專注於技術、持久堅毅，並具有敏銳的商業洞察力和市場前瞻性。

筆者瀏覽了眾多由華人創辦或管理的半導體公司，按照2019年營收排名並整理出其中10大企業。

根據這10家半導體公司及其董事長/CEO的分佈和表現，筆者總結出如下有趣現象，雖然不具有代表性，但也可以從中掌握這些公司及其掌門人的經營理念和管理實踐。

這10家公司在全球半導體產業的地位：有3家進入全球Top15半導體排行榜，分別是台積電、Nvidia和聯發科(MediaTek)，在全球Top10Fabless排行榜中佔據7席(其實Top10Fabless中除了高通，其它9家都由華人創辦或掌舵，包括沒有列入名單的紫光展銳、瑞昱半導體和Marvell)。

業務屬性：7家IC設計公司、2家晶圓代工、1家EDA公司 公司總部所在地：5家在美國，4家在台灣，1家在中國大陸 掌舵人出生地：1位來自中國大陸、2位來自馬來西亞，其餘的都出生於台灣 博士學位：3位獲得博士學位，分別是台積電的張忠謀、聯發科的蔡力行和AMD的蘇姿丰(LisaSu) MBA學位：2位獲得MBA學位，分別是博通的陳福陽和Cadence的陳立武 金融財務出身：2位是從事金融、會計等財務管理職業的，分別是博通(Broadcom)的陳福陽和聯電(UMC)的洪嘉聰 創始人兼CEO：3位是公司創始人並擔任董事長/CEO多年，分別是台積電的張忠謀、Nvidia的黃仁勳和聯詠的何泰舜。

台積電(TSMC) 晶圓製造第一廠 台灣積體電路製造公司(簡稱台積電/TSMC)是全球第一家，也是最大的純晶圓代工廠商，為Apple、華為、高通、賽靈思(Xilinx)、Nvidia、AMD、聯發科技和博通等提供晶片製造服務。

其晶圓製造製程節點涵蓋0.13μm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、22nm、20nm、16nm、12nm、7nm、6nm，直到最新的5nm製程。

台積電擁有並營運著如下晶圓製造廠： 位於台灣的三座300mm(12吋)GIGAFAB：Fab12、Fab14和Fab15 位於台灣的四座200mm(8吋)晶圓廠：Fab3、Fab5、Fab6和Fab8 位於上海的200mm(8吋)晶圓廠：Fab10 位於南京的300mm(12吋)晶圓廠：Fab16 位於美國華盛頓州的全資子公司WaferTech：200mm(8吋)晶圓廠Fab11 位於新加坡的SSMC(與NXP合資)：200mm(8吋)晶圓廠 位於台灣新竹的一座150mm(6吋)晶圓廠：Fab2 此外，現正興建中的一座300mm(12吋)Fab18將採用最新5nm製程，預計今年3月份即可量產。

成立於1987年的台積電現有員工約4.9萬人，現任董事長劉德音，副董事長兼CEO魏哲家。

2019年營收為345.03億美元，全球排名第三，僅次於英特爾和三星。

台積電同時在紐約證券交易所(NYSE)和台灣證券交易所(TWSE)掛牌上市。

截至2019年12月底，台積電是TWSE發行量加權股價指數最大成份股，約占台股大盤總市值比重23%。

張忠謀：純代工模式的始創者 現年89歲的張忠謀出生於浙江寧波，獲得美國麻省理工學院(MIT)機械工程學士和碩士學位，以及史丹佛大學電氣工程博士學位。

他曾在德州儀器(TI)工作25年(1958–1983)，從工程師升任至負責TI全球半導體業務的集團副總裁。

他於1985年從美國回到台灣擔任政府資助的非盈利機構台灣工研院院長，並於1987年創辦台積電。

張忠謀深刻認識到IDM模式的弊端，也看到了晶片設計新的需求，從台灣自身的地位出發開創了純晶圓代工的商業模式。

高通、Nvidia和賽靈思等Fabless公司的強勁需求為台積電帶來了源源不斷的訂單和利潤，反之台積電的先進製造服務業也促進了全球Fabless晶片設計產業的快速發展。

2005年，張忠謀卸任台積電董事長和CEO職務，由蔡力行接任CEO。

但於2009年又重回公司擔任CEO，於2018年6月宣佈正式退休，由劉德音與魏哲家分別任董事長及總裁。

榮獲獎項：1999年被美國《商業週刊》評選為全球最佳經理人之一；2000年獲得IEEERobertN.Noyce獎，美國《時代》評為最有影響力的二十六位總經理之一；2005年被《電子商業》(ElectronicBusiness)評為全球10位最具影響力領袖；2011年獲得IEEE榮譽獎章；2016年被《日本經濟新聞》評選為亞洲企業前20大MVP。

博通(Broadcom) 併購整合而成的新博通 博通(broadcom)是安華高(Avago)科技與原博通公司合併，又併購CA技術和Symantec之後的新公司，註冊地也從新加坡轉移到美國而成為一家美國公司。

自從2005年TanHockEng執掌Avago以來，新博通的發展歷程就是一部鮮活的金融併購案例。

自2005年以來經過不斷地買入和賣出，博通已經形成應用範圍廣泛的半導體和基礎軟體產品線，其服務市場涵蓋資料中心、寬頻網路、無線通訊、儲存、工廠自動化、電源管理，以及企業軟體和網路安全等。

其核心技術包括：寬頻Modem、ADC/DAC、客製的DSP和Arm微處理器、Wi-Fi/藍牙/GPS無線通訊、銅線/光纖PHY、交換機網路、類比和DSPSerDes、FBAR和RF前端、SAS/SATA/FC/PCIe/Read-Channel、VCSEL/DFBOptics、光學感測、企業級軟體和網路安全等。

TanHockEng(陳福陽)：半導體業的資本操盤手 TanHockEng出生於馬來西亞檳城的華人移民家庭，因獲得MIT獎學金而進入美國，後來又獲得哈佛大學MBA。

他除了具備理工背景外，也熟知財務管理與企業經營。

曾先後在通用汽車和百事可樂等美國傳統企業擔任財務高管。

1983年至1992年，他先後在休姆工業(Hume)和新加坡創投公司Pacven任董事總經理。

隨後加入PC製造商康懋達(Commodore)公司擔任財務副總裁，此時才開始進入高科技產業。

1994年，TanHockEng加盟IntegratedCircuitSystems(ICS），並升任CEO職位。

後來ICS以17億美元出售給IDT，他也因此進入IDT，並於2005至2008年間擔任IDT董事會主席。

同時，他還擔任安華高CEO。

2016年，他帶領安華高以370億美元併購博通，重組公司裁員1,900人後，又收購通訊大廠博科(Brocade)。

憑藉果斷又強悍的性格，他將公司整並為新的博通，成為全球第五大半導體廠商。

一直在業界保持低調的陳福陽，為了高通併購案進入白宮與川普總統見面並出席記者會，宣佈將全球總部遷往美國，以回應川普的「美國優先」政策。

但是，最終川普還是以「國家安全」為由，簽署行政命令讓這一「小吃大」的併購案喊卡。

華為海思 中國最大的Fabless公司 海思半導體(Hisilicon)是華為全資擁有的晶片設計公司，成立於2004年10月，其前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。

華為海思擁有員工7,000多人，總部位於深圳，在北京、上海、成都、武漢、新加坡、韓國、日本、歐洲等地設有研發中心。

2019年，海思的銷售額超過120億美元，是中國大陸最大的IC設計公司。

海思已成功開發200多款晶片型號，申請專利8,000多個。

其產品線覆蓋無線通訊、智慧裝置、資料中心、人工智慧(AI)應用、視訊監控、物聯網(IoT)等領域的晶片及解決方案。

何庭波：備胎轉正，科技自立 何庭波現擔任海思半導體總裁和華為2012實驗室總裁，1996年畢業於北京郵電大學，獲得通訊和半導體物理專業碩士學位，同年加入華為擔任工程師，歷任晶片業務總工程師、海思研發管理部部長，直至成為華為海思半導體總裁，2018年成為華為董事會成員。

2019年5月17日，針對美國商務部工業和安全局將華為列入實體名單一事，發文「多年備胎，一夜轉正」，鼓勵員工保持創新，實現科技自立。

Nvidia 從PC遊戲到AI加速 1993年，黃仁勳(JensenHuang)與兩位元來自昇陽電腦(SunMicrosystems)的工程師創辦了NVIDIA，目標是開發通用運算無法解決的繪圖加速問題，他們發現視訊遊戲是最難克服的技術挑戰，但也會帶來巨大的銷售和利潤。

以4萬美元起家，以及來自紅杉資本的2,000萬美元投資，NVIDIA開始了繪圖處理器(GPU)的加速歷程。

自2012年以來，NvidiaGPU成為深度學習和AI神經網路的首選處理器，其銷售和利潤也伴隨著AI的流行而飛速上升。

吳恩達在帶領Google大腦專案利用NvidiaGPU開發深度神經網路時，曾斷言GPU可以將深度學習系統的計算速度加速100倍。

堅持與英特爾和AMD抗爭 出生於台灣的黃仁勳隨父母移民美國，在俄勒岡州立大學獲得電氣工程學士，並在史丹佛大學獲得電氣工程碩士學位。

在PC市場，Nvidia的繪圖加速卡一直處於英特爾和AMD主導的夾縫中。

Nvidia的直接競爭對手ATI被AMD收購後，英特爾也曾跟黃仁勳商談收購Nvidia，但最終沒有談成。

雖然Nvidia的GPU在PC加速卡和遊戲機市場很有競爭力，但其業務的真正起飛要歸功於AI的興起。

GPU的平行處理性能是其特別適合AI和深度學習開發，Nvidia也乘上AI的東風而走出英特爾和AMD壟斷下的陰影，在新興的AI、高性能運算和自動駕駛領域佔據領先地位。

聯發科技(MediaTek) 山雞變鳳凰 聯發科技(MediaTek)是一家為無線通訊、高解析電視、行動裝置、導航系統、DVD光碟和消費多媒體應用提供系統晶片方案的無晶圓廠IC設計公司。

聯發科在2019年的營收為79.48億美元，在全球Fabless中排名第四。

MediaTek前身是台灣聯電(UMC)的家庭娛樂晶片組業務部門，於1997年獨立出來成為聯發科技，並於2001年在台灣證券交易所掛牌上市，總部位於新竹科學園區，在全球設有25個分公司和辦事處。

聯發科以設計光碟驅動器晶片組起家，逐漸擴展到DVD播放機、數位TV、手機、智慧型手機和平板電腦的晶片業務。

2004年開始為行動裝置開發晶片產品，到2011年已經做到年銷售量高達5億顆SoC的規模。

華強北山寨手機在全球的盛行，其背後的主要推手就是聯發科。

智慧型手機市場的爆發式成長又為聯發科帶來了新的發展空間。

截至2014年底，全球有1,500款手機型號採用MediaTek晶片，年出貨量高達7億顆。

2019年底，MediaTek與英特爾達成合作協議，將為後者提供PC用5G晶片方案。

雙蔡合體，制勝5G 聯發科創始人兼董事長蔡明介素有「山寨手機之父」的「美名」，但他自認是「破壞式創新」的最佳實踐者。

從PC多媒體到山寨手機，再到智慧型手機，聯發科的晶片在不斷破壞既有市場格局中逐漸成為全球第二大智慧型手機處理器供應商。

在公司經營管理上，蔡明介也遵循跟華為一樣的「狼性」文化。

在2014年哈佛商業評論(HBR)評選的「世界最佳表現CEO」中，蔡明介排名第21位。

聯發科現任CEO蔡力行博士於2017年加入公司，擔任聯席CEO，與蔡明介聯手形成「雙蔡合體」的管理體制。

此前他曾任中華電信公司董事長、台積電總經理兼CEO。

蔡力行畢業於國立台灣大學，獲得物理學士學位。

後赴美國留學，畢業於康乃爾大學，獲得材料工程博士。

他曾短暫在美國HP公司工作，於1989年加入台積電，歷任晶圓廠廠長和台積電行銷副總裁等職務。

2005年接替張忠謀，出任台積電總經理兼總執行長。

但2009年因為一位員工處理不當而遭調職。

張忠謀重新擔任CEO，蔡力行則被調任新成立的事業部總經理。

MediaTek首款5G行動平台「天璣1000」(MT6889)內建5G數據機，採用7nm製程，是MediaTek在5G領域技術投入的結晶。

其5G晶片以北斗七星之一「天璣」命名，寓意聯發科希望成為5G時代技術和產品的領先者、標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。

超微半導體(AMD) “Underdog”終有出頭天 作為全球第二大x86CPU的供應商，AMD多年來一直生活在英特爾的陰影下，雖不甘心但始終是一個“underdog”。

AMD由原快捷半導體(FairchildSemiconductor)市場總監JerrySanders於1969年創辦，從一開始就以「第二供應商」的模式經營公司，但技術研發上始終落後英特爾。

1981年IBM推出PC，採用英特爾的x86處理器，但要求必須有一個「第二供應商」作為備選。

英特爾不得不與AMD簽署專利交叉授權協定，將其x86架構授權給AMD使用，允許其開發和製造相容英特爾CPU的晶片。

AMD創始人和多年CEOJerrySanders曾放出豪言：男人就要有自己的晶圓製造廠。

然而，無論CPU研發技術還是晶片製造製程，AMD都無法跟英特爾抗衡，其相容的x86CPU在銷量和利潤上都不如英特爾。

2006年，AMD以54億美元的高價收購繪圖處理器廠商ATI，希望借此擴展其產品線以增強競爭能力。

2008年，AMD將其晶圓製造業務剝離，與阿聯酋政府合資成立格芯科技(GlobalFoundries)，從此AMD從一個IDM廠商蛻變為一家fabless晶片設計公司。

2014年蘇姿丰成為AMD歷史上第五位CEO，將公司重組為兩大事業部門：運算和繪圖業務，主要包括桌面和筆記型電腦CPU及晶片組、單獨的GPU及專業繪圖卡；企業、嵌入式和半客製業務，主要包括伺服器CPU和嵌入式系統處理器、高密度伺服器和半客製化SoC等。

AMD現有CPU和APU(加速處理單元)產品線包括Athlon(入門級APU)、Ryzen(針對消費市場的CPU和APU)、Threadripper(針對專業市場的CPU)以及Epyc(伺服器CPU)。

截至2019年，據稱AMDRyzen系列處理器已經超越英特爾的消費級桌面電腦CPU。

半導體產業最有影響力的女性CEO 蘇姿丰於2014年被任命為AMD總裁兼CEO，成為AMD歷史上第五位CEO，當年被《EETimes》評選為年度最佳CEO。

她出生於台灣，在MIT獲得電氣工程的學士、碩士和博士。

在MIT攻讀博士期間，她開始研究絕緣體上覆矽(SOI)材料以減少半導體晶片的寄生電容並提升性能。

在IBM半導體研發中心工作期間，她繼續研究SOI半導體製造技術和更高效的半導體元件。

博士畢業後，蘇姿丰加入TI半導體製程和元件中心，並於1995年加入IBM半導體研發中心，開發出銅線製程技術並成為產業標準，採用這種技術的晶片比傳統晶片運行速度快20%。

2000年，她被指派為當時IBMCEOLouGerstner的技術助理，並擔任新興產品部的總監，她帶領開發的生物晶片可以大大提升手機和行動裝置的電池使命壽命，被廣泛應用於SonyPlayStation3。

2007年，她加入飛思卡爾半導體(Freescale)擔任CTO，隨後擔任公司資深副總裁兼網路和多媒體事業部總經理，負責嵌入式通訊和應用處理器業務的全球策略、市場和工程。

2012年加入AMD，對AMD拓展PC市場之外的業務做出了很大貢獻，比如與微軟(Microsoft)和Sony合作將AMD晶片置入遊戲機中。

2014年她升任公司CEO，明確公司策略是專注於為遊戲、資料中心和新興平台開發高性能運算和繪圖處理技術和產品。

到2015年，AMD有40%的銷售來自非PC市場。

2016年，她宣佈AMD採用FinFET製程開發一個新的處理器產品稱為加速處理單元(APU)。

2017年又發佈Zen架構晶片，推動其CPU市場份額成長到11%。

據稱AMD處理器在筆記型電腦市場份額有望在今年一季度升至20%。

AMD之外，蘇姿丰還擔任ADI、全球半導體聯盟(GSA)和美國半導體產業協會(SIA)的董事會董事。

她於2009年成為IEEEfellow，並入選多家媒體評選的世界最佳CEO、最有影響力的商界和科技界女性，以及年度女性等名單。

聯電(UMC) 聯華電子簡稱聯電(UMC)，創立於1980年，是由台灣工研院出資成立的第一家積體電路公司，現在是台灣僅次於台積電的第二大晶圓代工廠。

聯電曾生產出台灣第一顆自行設計的x86處理器，但由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。

1995年，聯電放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉，同年9月8吋晶圓廠開始生產。

但後來因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，聯電將旗下的IC設計部門剝離出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際等。

可以毫不誇張地說，聯電是台灣IC設計產業的「黃埔軍校」。

1998年，為了擴廠需求，聯電收購合泰半導體晶圓廠。

為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMCJapan)部分股權。

1999年，在台南科學園區興建12吋晶圓廠。

2000年，生產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。

2004年，聯電旗下新加坡12吋晶圓廠量產，並完成矽統半導體併購。

2013年，聯電控股蘇州和艦科技晶圓廠，2014年又入股富士通的新晶圓代工公司。

2015年，在廈門轉投資設立聯芯積體電路製造廠。

2018年，聯電宣佈以576.3億元日圓(約新台幣160億元)收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體。

2019年，聯電宣佈旗下和艦科技申請科創板掛牌上市，但最終因受到關連交易質疑而放棄。

財務出身的半導體企業掌門人 現任聯電董事長洪嘉聰畢業於淡江大學會計系，於1991年加入聯電，歷任企業財務、信用管理兼財務部經理、財務長，及至財務資深副總裁。

2004年被InstitutionalInvestor評選為亞洲半導體業最佳財務長。

同時，他還兼任智原科技董事長。

賽靈思(Xilinx) FPGA的開創者 1984年，來自Zilog的三位工程師聯手創辦了可程式設計的專用元件開發公司賽靈思(Xilinx)。

到1987年底，賽靈思共融資1,800萬美元，但當年的銷售額就達到了1,400萬美元。

雖然Altera等FPGA公司陸續加入這一利基市場，但賽靈思自1990年代以來始終處於領頭羊地位。

其1996年營收5.6億美元，到2018財年成長到25.3億美元，2019財年達到30.6億美元。

賽靈思是FPGA、可程式設計SoC及ACAP的發明者，其高度靈活的可程式設計晶片由一系列先進的軟體和工具提供支援，適用於從消費電子、汽車電子、航空國防到雲端資料中心的多個高性能運算領域。

2018年8月，賽靈思收購中國AI創業公司深鑒科技，專注於神經網路剪枝、深度壓縮及系統級最佳化的機器學習技術將加速賽靈思在AI領域的領先之路。

2019年，賽靈思又宣佈收購Solarflare，這家高性能、低延遲網路解決方案供應商的客戶包括從金融科技到雲端運算的各種高性能運算領域，將有助於加速賽靈思的「資料中心優先」策略，以及從晶片向平台的公司轉型。

自我調整運算平台的創新者 2018年初，VictorPeng被任命為賽靈思總裁兼CEO。

一家老牌的矽谷半導體公司由一位亞裔CEO掌舵，在競爭激烈的FPGA市場和新興AI/5G/HPC應用的機遇面前，能否跟英特爾(以167億美元收購了賽靈思多年的競爭對手Altera)抗衡，並走出一條自己的獨特發展之路？從2019年的公司表現可以看出，VictorPeng交出一份讓股東、客戶和半導體業界都滿意的答案。

出生於台灣但在美國長大的VictorPeng獲得康奈爾大學電氣工程碩士學位，並先後在DEC、SiliconGraphics、MIPSTechnologies、TzeroTechnologies和ATI等公司做工程研發工作。

2005年，他隨ATI加入AMD，擔任AMD繪圖產品事業部副總裁，同時領導AMD的中央晶片工程團隊支援繪圖、遊戲平台、CPU晶片組和消費業務。

從2008到2012年，他在賽靈思負責可程式設計平台開發。

隨後，擔任產品總經理、公司副總裁和CTO，並於2018年1月接任MosheGavrielov，而成為賽靈思公司第四任CEO。

他上任伊始即提出全新的公司戰略與願景，即資料中心優先、加速核心市場發展和驅動自我調整運算，致力於打造靈活應變、萬物智慧的世界。

多年來一直堅持跑馬拉松的VictorPeng在工程技術研發上有一股韌勁，堅毅的品格是其事業成功的關鍵。

他同時又是一個具有未來前瞻性和敏銳商業洞察力的創新領袖，立志帶領賽靈思從傳統的FPGA晶片公司逐漸轉向以新興的AI、5G和高性能運算為主的平台性公司。

現簡要列出他擔任CEO以來獲得的主要成績。

益華電腦(Cadence) EDA產業兼併和發展的見證者 作為全球三大EDA公司之一的Cadence設計系統公司主要為IC設計工程師、PCB工程師、IP開發者和系統設計廠商提供佈局佈線、設計驗證、綜合模擬，直到晶片封裝的軟體、硬體和服務。

其EDA工具可以讓工程師進行客製和類比設計、數位設計、混合信號設計、驗證、封裝/PCB設計、IP選擇，以及各種模擬和原型驗證等。

1988年，SDA系統和ECAD合併成為Cadence後，Cadence持續透過併購進一步擴展其軟硬體工具與產品組合，包括1993年收購Comdisco；1997年收購Cooper&Chyan；1998年收購微晶片模擬供應商Quickturn；1999年收購PCB設計工具供應商OrCAD；2002年買下IBM測試設計自動化業務部；2003年收購快速SPICE和可靠性模擬開發商Celestry以及形式驗證開發商Verplex；2004年收購快速模擬設計公司Neolinear；2005年收購驗證流程自動化方案供應商Verisity；2007年收購微影技術專家Invarium以及可製造性設計(DFM)技術開發商Clearshape；2008年收購IP平台ChipEstimate.com；2010年收購Denali；2011年收購Altos以及Azuro；2012年收購高速PCB和IC封裝分析公司Sigrity；2013年收購類比和混合訊號IP核心開發商CosmicCircuits、音訊/基頻/影像處理DPU核心開發商Tensilica以及波蘭Evatronix的IP業務；2014年收購Forte以及Jasper；2016年收購以色列多核心平行模擬技術開發商Rocketick；2017年收購高速串列通訊IP開發商Nusemi公司。

此外，被Cadence收購的公司還包括ValidLogicSystems、HighLevelDesign(HLD)、UniCAD、CadMOS、AmbitDesignSystems、Simplex、SiliconPerspective、Plato和Get2Chip等。

半導體創投教父 陳立武(Lip-BuTan)自2009年以來一直擔任Cadence總裁和CEO，同時還是半導體創投機構華登國際的董事長。

此外，他還擔任全球半導體協會(GSA)董事、美國創投協會董事，以及MIT工程學院院長顧問等。

他曾獲得清科公司評選的中國10大創業投資家和《富比士》(Forbes)雜誌評選的全球50大知名投資人。

陳立武出生於馬來西亞，擁有新加坡南洋大學理學士、MIT核子工程學碩士學位，以及美國舊金山大學MBA學位。

他創辦的華登國際是全球創業投資界專注於半導體領域的一面旗幟，30年來在全球範圍內投資的半導體企業已經超過100家，其中包括偉創力、Endwave、S3和Unisem等。

聯詠(Novatek) 聯詠科技(Novatek)是專注於顯示驅動和數位影像多媒體的台灣IC設計公司，其顯示器驅動IC市占率居世界第一。

聯詠於1997年成立於台灣新竹科學工業園區，原為聯華電子設計部門屬下的商用產品事業部。

2002年在台灣證券交易所正式掛牌上市。

2003年起先後在中國大陸、日本等地成立子公司。

聯詠科技董事長何泰舜畢業於國立交通大學電子工程系及國立清華大學電機工程研究所，他於1997年帶領120人成立聯詠科技，初期主要產品為電腦周邊晶片組，1999年決心涉足液晶面板驅動IC市場，2000年後轉向液晶顯示器驅動IC及系統級晶片，曾是鍵盤與滑鼠控制器的全球最大供應商。

聯詠於2006年被評選為連續五年企業經營績效綜合指標均在前100名的五家「台灣績效長青企業」之一。

2007年併購華邦電子轉投資的其樂達科技，從驅動IC擴展到其樂達在機上盒、DVD播放機等消費類產品線。

2015年進入全球前十大IC設計公司排名，成為僅次於IC設計龍頭聯發科的台灣第二大IC設計公司。

2019財年營收為20.81億美元。

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