重佈技術在晶圓級封裝的應用：材料世界網
文章推薦指數： 80 %
... 元件的結構穩定性。
本文主要介紹RDL 的功用、介電層(BCB 或PI)的特性、RDL 的主要製程方式，最後舉一RDL 實例以更詳細瞭解RDL 技術。
首頁
文章瀏覽
凸塊覆晶是輕薄短小型電子元件的新式封裝技術主流，新的封裝廠以此切入封裝行列，而舊式的封裝廠也逐步投入此完全不同於傳統封裝的新製程。
就凸塊製程而言，其主要包括球下金屬層(UBM：UnderBumpMetallurgy
延伸文章資訊
- 1「一張圖了解各種硬舉」 (請原諒我不是專業設計的排版 ...
... 吧我們常聽到硬舉有很多種不同的分別傳統硬舉（Conventional deadlift）、羅馬尼亞硬舉（Romania deadlift）也就俗稱的RDL、直腿硬舉（Stiff/str...
- 2「健身效應一分鐘小教室— RDL」 RDL... - Effect GYM x 健身 ...
RDL 就是我們常聽到的羅馬尼亞硬舉，它是傳統硬舉的輔助動作，可以有效地增加臀大肌與腿後腱肌群的訓練與感受度，男性使用傳統硬舉感受不 ...
- 3晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 高雄應用科技大學
（Cu RDL）技術中，此製程的第一層Polymer 厚度（5 或7.5um），第二層Polymer 厚度（5 ... 圖1.4 Plating（Cu RDL）產品之Bumping 製程結構流程...
- 4羅馬尼亞硬舉RDL: 槓鈴式、啞鈴式！翹臀腿曲線訓練必學｜超 ...
羅馬尼亞硬舉(英文簡稱RDL) 是一個經典的後側鍊訓練動作，又分成槓鈴式、啞鈴式二種。這動作能讓臀部形狀更渾圓漂亮，腿後腱肌群更因為 ...
- 5翹臀訓練：羅馬尼亞硬舉
