PCB廠擴產存有製程瓶頸中間製程服務商機大 - 台灣電路板協會

PCB 生產中間製程服務，包括製程中的內層壓合(Mass Lam)、代鑽孔，都是迎合PCB 全製程廠生產瓶頸而產生的服務，內層壓合附屬在CCL(銅箔基板) 廠，但 ... PCB動態 HomePCB動態 PCB廠擴產存有製程瓶頸中間製程服務商機大 2021/08/09 回上一頁     根據工研院統計，2020年全球電路板產值規模約為697億美元，預估今年在5G、高效能運算、雲端、物聯網、車用電子等需求推升，產值將再成長，台PCB廠在全球競賽中取得優勢，加速擴張產能，但也因製程中的瓶頸，造就中間製程服務業的商機獲重視。

　　PCB生產中間製程服務，包括製程中的內層壓合(MassLam)、代鑽孔，都是迎合PCB全製程廠生產瓶頸而產生的服務，內層壓合附屬在CCL(銅箔基板)廠，但目前CCL全力擴充高加值的5G應用CCL，無暇顧及此業務，而代鑽孔業務則集中在生產鑽針的廠商，如尖點及凱崴負責提供。

　　PCB鑽孔為PCB製程前端需求，鑽針廠與客戶研發相輔相成，配合開發相對應的鑽孔耗材，PCB廠尋求快速擴產，單純擴充鑽孔產能，投資金額龐大，衍生委外處理商機。

尖點及凱崴從2020年下半年到今年第二季，營收都明顯成長，主要就是代鑽孔業務快速成長。

　　另外，半導體業需求強勁，帶動IC載板產能吃緊，另有5G相關網通設備、基地台、蘋果新機效應，更使雷射及機械鑽孔供不應求，需求明顯提高，加上為PCB廠提供的代鑽孔業務量也拉升，鑽針廠商也陸續在兩岸加速進行代鑽孔產能擴充，充分掌握IC載板、HDI需求。

　　尖點桃園楊梅新廠區新工程已完工，二期廠區機械鑽孔產能，較一期廠區大增1.4倍，主要服務對象囊括PCB大廠欣興、景碩、及南電等客戶，第三季起將大幅貢獻營收。

凱崴第三季也將大幅增加武漢廠服務中心機鑽產能，增幅1倍，服務華中客戶定穎及欣益興等。

　　尖點今年新增的10%代鑽孔新產能已到位，對後續市場需求狀況保持樂觀看法。

至於鑽針擴充計劃，今年下半年也將開始陸續進機，至明年上半年預計可再增10%以上產能達到2800萬支，以因應ABF載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求。

（新聞來源：鉅亨網） 回上一頁