Q3前十大晶圓代工產值估再創高,季增幅更勝Q2 - MoneyDJ
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展望第三季,晶圓代工產能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年,雖然有部分新增 ... 排名第三的聯電(2303)仍受惠於PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅動IC等需求 ...
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Q3前十大晶圓代工產值估再創高,季增幅更勝Q2
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2021/08/3115:07
MoneyDJ新聞2021-08-3115:07:48記者新聞中心報導根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒,加上第一季漲價效應帶動下,第二季晶圓代工產值達244.07億美元(附圖)、季增6.2%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高。
展望第三季,晶圓代工產能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年,雖然有部分新增產能陸續開出,但由於增幅有限,目前從訂單觀察,新開出產能也已被預訂完畢,各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於供不應求狀態,加上車用晶片自2021年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量,擴大產能排擠力道,導致晶圓代工平均售價續揚,各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。
故TrendForce認為,第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄,且季增幅度將更勝第二季。
回顧第二季,TrendForce指出,台積電(2330)第二季營收達133.0億美元,季增3.1%,穩坐全球第一;其營收增幅受限於於4月南科Fab14P7廠區跳電事件所致,導致少部分40nm及16nm晶圓報廢;以及5月份台電高雄的興達電廠跳電,位於南科的晶圓廠受到最直接的衝擊,儘管廠內發電機及時運作使線上晶圓不致報廢,但仍有部分八吋晶圓需要重工。
此外,由於台積電維持一貫穩定的報價策略,因此第二季營收表現雖高於公司財務指引上緣,但季增幅度略低於其餘晶圓廠,市占稍微受到侵蝕。
三星第二季營收為43.3億美元,季增5.5%,在擺脫德州2月大雪的陰霾後,三星位於奧斯汀的LineS2已於4月初完全恢復生產,且全力加單生產以弭平該廠將近一個半月的投片損失;雖然因第一季投片量銳減有些微影響第二季產出,導致季增幅略受限制,但受惠於CIS、5G射頻收發器、OLED驅動IC等產品強勁的拉貨帶動下,營收表現仍亮眼。
排名第三的聯電(2303)仍受惠於PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅動IC等需求驅動,產能利用率已逾100%,嚴重供不應求,因此持續對客戶進行價格調漲;加上價格較高的28/22nm新增產能陸續開出,帶動第二季平均售價上漲約5%,推升單季營收至18.2億美元,季增8.5%,市占大致持平在7.2%。
格羅方德(GlobalFoundries)第二季營收季增17.0%,達15.2億美元,位居第四名;中芯國際(688981.SH,0981.HK)第二季營收季增21.8%,達13.4億美元,市占也提升至5.3%;而由於華虹宏力(HHGrace)及上海華力(HLMC)同屬華虹集團(HuaHongGroup),兩者分別經營Fab1/2/3/7及Fab5/6,部分製造資源相互流通,因此本次將兩者合併計算為華虹集團;第二季華虹集團營收季增9.7%,以6.6億美元位居第六名。
力積電(6770)第二季仍維持強勢成長力道,在整體價格逐季上漲驅動下,營收達4.6億美元,季增18.3%,排名第七;世界(5347)第二季營收以季增11.1%首度超越高塔半導體(Tower),達3.63億美元;排名第九的高塔半導體受限於新增產能還未到位,營收僅小幅季增4.3%,第二季營收達3.6億美元;東部高科(DBHiTek)則維持滿載水準已逾一年半,第二季營收2.45億美元,季增12.0%。
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