2021第一季前十大晶圓代工產值台積電55%居第一、聯電7%第三
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TrendForce:2021第一季前十大晶圓代工產值台積電55%居第一、聯電7%第三
關鍵字:前十大晶圓代工;晶圓代工產值;台積電;聯電
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科技產業資訊室(iKnow)-May發表於2021年6月1日
圖、2021年第一季前十大晶圓代工業者營收排名
TrendForce研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。
儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%。
營收排名方面,台積電第一季營收以129.0億美元穩居全球第一,季增2%。
主要營收貢獻來自7nm在超微(AMD)、聯發科(MediaTek)及高通(Qualcomm)訂單持續挹注下穩定成長,營收季增23%;16/12nm則受惠於聯發科5GRFtransceiver及Bitmain礦機晶片需求強勁,營收季增近10%;而最受市場關注的5nm,受到最大客戶蘋果(Apple)進入生產淡季的影響,營收則有所下滑。
聯電則在PMIC、TDDI、OLEDDDI、CIS、及WiFiSoC等多項產品需求驅動下,除了產能利用率維持滿載,出貨動能亦相當強勁,在產能供不應求的情況下調漲價格,帶動第一季營收至16.8億美元,季增5%。
展望2021第二季晶圓代工,TrendForce認為,仍將處於供不應求態勢,平均銷售單價亦持續上揚,有望推升第二季各大業者營收表現。
原因是在上半年並沒有明顯的產能擴充下,各項零組件拉貨動能依然強勁,各廠產能利用率普遍維持滿載。
而各國政府介入車用晶片生產排程,恐將擴大產能排擠效應。
總結,第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高,季增1~3%。
(440字;圖1)
參考資料:
TrendForce:半導體產能供不應求帶動價格走揚,第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高。
TrendForce,2021/5/31。
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