第三季晶圓代工產值季增11.8% - 電子工程專輯

排名第五的中芯國際(SMIC)受惠於PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素，第三季營收達14.2億美元，季增5.3%。

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隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。

前四大晶圓廠季增幅衝出雙位數 台積電(TSMC)在AppleiPhone新機發表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居全球第一。

觀察各製程節點，7nm及5nm受到智慧型手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電整體過半比重，且持續成長當中。

位居第二的三星(Samsung)第三季營收48.1億美元，季增11%。

受到主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC、DDI的拉貨動能，加上位於美國德州奧斯汀LineS2營收貢獻回歸正軌及韓國平澤市LineS5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後恢復亮眼表現。

【線上研討會】5GOpenRAN架構、解決方案和ADI最新收發器簡介 聯電(UMC)受到28/22nm擴增產能陸續開出，帶動OLEDdriverIC等投片持續增加、均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三，自2020年第一季排名首度超越GlobalFoundries後差距已逐漸拉開。

GlobalFoundries第三季營收達17.1億美元，季增12%，位居第四名。

為了解決全球晶片短缺的問題，該企業2021年宣布一系列擴產與擴廠的計畫，包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fab8新增產能，以及新加坡、美國新建工廠等計畫。

值得注意的是，本年度至今的擴廠計畫都採取公私協力(Public-privatepartnership)型態展開，藉由政府資金支持與客戶預付款，減輕資本支出壓力並確保未來產能利用程度。

排名第五的中芯國際(SMIC)受惠於PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素，第三季營收達14.2億美元，季增5.3%。

值得注意的是，受到地緣政治的影響，中芯國際開始調整產能分配與客戶結構，中國國內客戶佔比逐季提高，第三季中國客戶佔比已達近7成。

並且，在中國半導體國有政策推動下，其未來將持續以滿足中國國內品牌代工需求為優先，逐漸擠壓國際客戶訂單。

二三線晶圓代工廠季增幅更勝龍頭廠 第三季華虹集團(HuaHongGroup)營收達7.99億美元，季增21.4%，位居第六。

在整年度產能皆持續滿載的情況下，晶圓平均銷售單價上揚，加上Fab7產能擴充成為第三季華虹集團營收表現超出預期的主要因素。

力積電(PSMC)第三季營收成長速度持續不墜，主要受惠於整體價格的上漲與各主要產品需求強勁，包括DDI、PMIC、CIS、PowerDiscrete(MOSFET、IGBT)等，營收達5.3億美元，季增14.4%，排名第七。

世界先進(VIS)受惠於擴產產能開出帶動出貨量提升、產品組合最加化，以及平均價格上揚等因素，在第二季排名首次超越高塔半導體後，第三季仍維持強勁的成長動能，營收達4.26億美元，季增17.5%，穩坐排名第八名。

排名第九的高塔半導體(Tower)第三季表現優於原先預期，營收達3.9億美元，季增6.9%，主要受益於RF-SOI、工業用Sensors，以及電源管理IC等需求穩定貢獻。

受惠於晶圓平均銷售價格走揚，東部高科(DBHiTek)第三季營收以2.8億美元創下新高，季增15.6%，排名全球第十。

整體而言，過去一年東部高科產能利用率處於近100%滿載狀態，為了提高整體產能，採取在既有產線擴充新產能的作法，自今年第二季起小幅提升產能，將反映在第四季的營收表現。

展望第四季，儘管各晶圓代工廠陸續祭出各項產能擴充及建新廠的計畫，然今年新增產能多半甫開出便遭預訂完畢，而新建廠仍需要時間醞釀，故整體晶片缺貨的情況仍無法獲得有效舒緩。

從需求端來看，雖然如電視等宅經濟需求稍呈疲弱，但5G、Wi-Fi6、物聯網建設力道持續，加上消費性電子產品積極備貨，從訂單觀察各晶圓代工廠產能利用率仍然持續滿載，且缺貨潮帶動晶圓代工平均售價漲價效應接連發酵。

同時，各晶圓代工廠為求更佳的財務表現，亦進一步最佳化產品組合型態。

基於上述因素，TrendForce認為第四季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，但受到以成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響，導致部份主晶片拉貨動能稍微放緩的情況下，季增幅度將略低於第三季。

  2021年第三季全球前十大晶圓代工業者營收排名(單位：百萬美元)。

(來源：TrendForce)         訂閱EETimesTaiwan電子報 加入我們官方帳號LINE@，最新消息一手掌握！ 分享TwitterFacebookLinkedInPrintMoreRedditTumblrPinterestPocketTelegramWhatsAppSkype Related 文章Tag: CISDDIdriverICIGBTMCUMOSFETOLEDPMOCPowerDiscreteRF 發表評論 取消回覆 YoumustRegisteror Logintopostacomment. 訂閱EETimesTaiwan電子報 最新文章 最熱門文章 2021-12-17 UHFRFID為IIoT自供電感測技術指明方向 2021-12-17 國際大廠相繼進駐　高雄半導體聚落成形 2021-12-17 2021年全球半導體設備銷售總額可望突破千億美元 2021-12-17 新精確寬頻ADC可提升資料擷取性能 2021-12-16 無所不在的AI應用其實只需要傳統記憶體 2021-10-21 新標準讓嵌入式快閃記憶體元件更容易替換 2020-01-13 用AI幫你的廣告文案找靈感！ 2019-07-03 從雲端走入凡間：「AIattheEdge」商機發酵中 2020-10-13 施耐德攜手宏于電機打造東亞首座關鍵電力服務中心 2020-11-09 智慧家庭尚未準備就緒 2020-12-07 又是不怎麼智慧的智慧家庭設定… 2020-10-26 AiP技術為毫米波雷達帶來的演進與創新 2020-09-23 振興美國晶片製造業就對了？學者提異見 2020-08-12 H1-B簽證凍結　美科技業憂人才流失 2020-06-24 為何從不曾在高壓電線上看到鳥兒？ 最新文章 ADC 2021-12-17 UHFRFID為IIoT自供電感測技術指明方向 半導體 2021-12-17 國際大廠相繼進駐　高雄半導體聚落成形 5G 2021-12-17 2021年全球半導體設備銷售總額可望突破千億美元 ADC 2021-12-17 新精確寬頻ADC可提升資料擷取性能 CXL介面 2021-12-16 無所不在的AI應用其實只需要傳統記憶體 最熱門文章 JEDEC 2021-10-21 新標準讓嵌入式快閃記憶體元件更容易替換 CES 2020-01-13 用AI幫你的廣告文案找靈感！ EDA/IP技術 2019-07-03 從雲端走入凡間：「AIattheEdge」商機發酵中 能源 2020-10-13 施耐德攜手宏于電機打造東亞首座關鍵電力服務中心 ConnectedHomeoverIP 2020-11-09 智慧家庭尚未準備就緒 EET電子工程專輯©2021本網站內之全部圖文，係屬於eMediaAsiaLtd所有，非經本公司同意不得將全部或部分內容轉載於任何形式之媒體 關於我們 隱私政策 用戶協議 繼續瀏覽網站