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華邦電子股份有限公司(英語:Winbond Electronics Corp.)成立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。
企業總部座落於台灣中部科學工業園區,是一家專業的利基 ...
華邦電子
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華邦電子股份有限公司WinbondElectronicsCorp.公司類型股份有限公司股票代號臺證所:2344ISINUS9726572095統一編號22099218(查)成立1987年9月29日代表人物焦佑鈞詹東義總部臺灣台中市大雅區科雅一路8號產業半導體產品利基型記憶體行動記憶體快閃記憶體營業額新台幣308億元(2015年個體)稅後盈餘新台幣+33億元(2015年)員工人數2500人(2015年)實收資本額新台幣39,800,001,930元(2015年)母公司華新麗華集團主要子公司華邦電子(香港)有限公司華邦積體電路(蘇州)有限公司華邦電子(美國)公司華邦電子(日本)公司華邦電子(以色列)公司新唐科技網站www.winbond.com
華邦電子股份有限公司(英語:WinbondElectronicsCorp.)成立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。
企業總部座落於台灣中部科學工業園區,是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司,從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球,提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。
華邦產品包括利基型記憶體(SpecialtyDRAM)、行動記憶體(MobileDRAM)以及編碼型快閃記憶體(CodeStorageFlashMemory)。
早期的技術源自日本東芝半導體,隨著2001技術母廠登出標準型記憶體市場後,就另尋新的合作夥伴-德國奇夢達集團繼續在記憶體市場上發展[1],但到了2009年奇夢達因不敵金融海嘯的衝擊也登出市場後,公司買下奇夢達的專利,並以此為基礎,開始自主研發之路,逐步轉向利基型的半導體市場發展[2]。
2017年9月宣布在南科路竹園區投資新台幣3300億興建新一代的12吋晶圓廠[3]。
目次
1產品線
2產品創新
3參考資料
4外部連結
產品線[編輯]
利基型動態隨機存取記憶體:主要應用在3C、車用、工業電子、醫療電子等相關領域。
華邦目前為全球第五大品牌記憶體供應商。
行動記憶體:主要應用在手機、平板裝置、低耗電量的行動手持裝置,穿戴式裝置,消費性電子產品,及網通產品。
華邦目前為全球第五大行動記憶體供應商。
編碼型快閃記憶體產品:應用遍及PC與及其周邊產品(硬碟機、光碟機、印表機、監視器)、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品以及消費性電子產品、工業電子、車用電子、醫療電子及家電模組等相關領域。
華邦目前為全球前二大SerialFlash供應商。
產品創新[編輯]
印有華邦電子第一代商標的華邦電子記憶體顆粒
在DRAM方面,華邦目前為台灣唯一具自主開發製程技術能力之DRAM廠商,2012年成功將46nm製程技術量產,2013年開始投入3Xnm製程技術的研發。
華邦於2007年推出QuadSPI序列式快閃記憶體,效能優於傳統序列式記憶體。
由於此創新產品的推出,華邦在全球快閃記憶體的市佔率逐年提高,目前為全球序列式快閃記憶體前三大供應商之一。
2014年,華邦推出1Gb以上之快閃記憶體,提供更大容量的編碼式快閃記憶體解決方案。
參考資料[編輯]
^范中興,奇夢達技轉華邦推進58奈米75奈米明年量產有助減低DRAM價格波動影響,蘋果日報,2007-06-28
^財訊雙周刊提供,華邦電子董事長焦佑鈞:台灣不宜死守半導體產業,蘋果日報,2015-11-24
^葛祐豪,華邦電砸3350億高雄設12吋晶圓廠,自由時報,2017-09-26
外部連結[編輯]
維基共享資源中相關的多媒體資源:華邦電子
WinbondElectronicsCorporation,華邦電子股份有限公司(英文)
NuvotonTechnologyCorporation新唐科技股份有限公司(英文)
GoogleFinanceTPE:2344(英文)
取自「https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=華邦電子&oldid=68901588」
分類:臺灣證券交易所上市公司總部位於台中市的工商業機構臺灣半導體公司1987年成立的公司華新麗華集團隱藏分類:自2017年2月維基百科需要風格編輯的條目模板中使用無效日期參數的條目含有英語的條目使用過時圖像語法的頁面
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