封測廠是什麼? | Yahoo奇摩知識+
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就是封裝、測試廠. 當IC由設計(如聯發、矽統)到製程(如台積電、聯電)完成時都還是裸晶而已，此時就要幫他加件衣服，一般我們稱為膠體，這個過程就叫封裝(如矽 ...
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封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。
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封裝與測試廠的定義➤封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、 ...
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核心產業鏈主要由設計、製造和封測三個環節構成,指晶片設計、晶圓製造加工和封裝測試。 ... 目前各大封測廠也開始積極在5G領域進行布局。
