半導體封測英文
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在苗栗,台積電第5 座先進封裝廠正在趕工興建,整個基地約有2 個足球場大;在高雄,全球最大封測廠日月光投控,除了建立5G 無人工廠,更宣布 ...
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核心產業鏈主要由設計、製造和封測三個環節構成,指晶片設計、晶圓製造加工和封裝測試。 ... 目前各大封測廠也開始積極在5G領域進行布局。
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封裝與測試廠的定義➤封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、 ...
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封裝測試在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。