第3代半導體全球掀投資熱!專家:得碳化矽基板者將得天下
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電動車、5G基建帶動功率元件需求使第3代半導體地位竄升,但碳化矽基板是 ... 代工,英特爾新繪圖晶片將採用台積電5奈米、6奈米及7奈米三大先進製程。
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第3代半導體全球掀投資熱!專家:得碳化矽基板者將得天下2021.08.22半導體與電子產業中央社電動車、5G基建帶動功率元件需求使第3代半導體地位竄升,但碳化矽基板是關鍵,由於掌握基板過半供應量,且先投資第3代半導體發展,IDM廠比代工廠具優勢,半導體產業高度分工,連半導體巨擘英特爾(Intel)也擴大與晶圓代工廠台積電合作。
但新興熱門的第3代半導體發展情況可能不同,產業分析師預期3至5年內仍是IDM廠主導,代工生存空間小。
半導體產業發展超過60年,產業高度垂直分工,台積電創辦人張忠謀開創晶圓代工商業模式,帶動IC設計業蓬勃發展。
近年整合元件製造(IDM)廠也逐步擴大委外代工,英特爾新繪圖晶片將採用台積電5奈米、6奈米及7奈米三大先進製程。
第3代半導體發展至今也超過30年,只是近年隨著電動車、5G快速發展,才日益受到各國政府與產業界關注。
目前仍由科銳(Cree)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)及羅姆(ROHM)等IDM廠主導的局面。
第1代半導體拼資本,第3代門檻低工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,第1代矽基半導體製程技術不斷推進,資本支出龐大,台積電1年資本支出金額高達300億美元,美國亞利桑那州5奈米12吋晶圓廠將投資120億美元,是許多企業負擔不起。
反觀第3代半導體目前以6吋為主流,楊瑞臨以鴻海為例,鴻海斥資新台幣25.2億元取得旺宏6吋晶圓廠,預計再投入數十億元採購設備,用以生產第3代半導體碳化矽(SiC)功率元件,估計總投資額應在100億元以內。
楊瑞臨表示,第3代半導體製造的資本門檻低,意法半導體及英飛凌等IDM廠都能夠支應,此外,IDM廠深耕車用及工業用市場多年,可滿足客戶多種功率元件需求,純代工廠生存空間有限,僅能投入利基的小市場。
尤其,關鍵的碳化矽基板為科銳及羅姆所寡占,晶圓代工廠在基板受制於IDM廠對手的情況下,競爭處於劣勢,楊瑞臨預期,第3代半導體3至5年內仍將是IDM廠主導的局面。
楊瑞臨表示,觀察目前國內投入的鴻海、中美晶及漢民等廠商,也多以集團式整合製造的結構發展,預期未來將持續朝上游基板領域發展,完善垂直整合布局,強化競爭力。
電動車、5G基建帶動功率元件需求,第3代半導體具重要地位,中國、美國等主要國家紛紛政策推動,國內外企業也爭相投入。
產業分析師表示,碳化矽基板是發展最大關鍵。
第3代半導體熱起來,有3推力工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說,第3代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點,主要有3個催化劑。
第一是美國電動車大廠特斯拉(Tesla)搶先採用第3代半導體碳化矽(SiC),讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等特色。
第二是全球環保意識抬頭,各國政府為達到碳中和、淨零碳排,紛紛訂定淘汰燃油車的時間表,促使車廠加速轉進電動車。
第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓,政策大力支持發展第3代半導體。
充電樁建置潮掀起SiC熱有別於中國砸錢補貼的作法,楊瑞臨表示,美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁,這將為第3代半導體SiC創造市場。
第3代半導體是以SiC及氮化鎵(GaN)為主要材料,有別於第1代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主要材料,及第2代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、鋁砷化鎵(AlGaAs)為主要材料。
楊瑞臨指出,在高功率應用方面,第3代半導體具備寬能隙、耐高溫和高功率密度等特性;在高頻應用方面,具備低能耗和散熱佳等特性。
電動車、5G基建及快充等需求是主要成長動能。
SiC電晶體與碳化矽基GaN電晶體是成長性較高的兩項產品,年複合成長率分別達27%及26%,都需要採用SiC基板。
此外,SiC功率元件成本架構,也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重,高達50%。
其餘的磊晶占25%,製造占20%,後段封測占5%。
楊瑞臨表示,SiC基板製造難度高,是成本高昂的主因。
熱場控制及晶種掌握相當關鍵,卻只能土法煉鋼,做中學、學中做。
SiC長晶效率又比Si慢100至200倍,Si長晶約3天即可製造高度200公分晶棒,SiC要7天才能長出2至5公分的晶球。
此外,SiC硬且脆,切割、研磨拋光難度高,會有很多報廢物。
科銳(Cree)是全球SiC基板龍頭廠,市占率超過6成,目前國內有廣運集團旗下盛新材料科技和穩晟材料投入SiC基板領域。
楊瑞臨說,SiC基板不僅占功率元件成本比重高,且與產品品質密切相關,SiC基板將是SiC發展的一大關鍵,包括意法半導體(ST)等廠商皆積極朝上游SiC基板發展,以強化競爭力,值得台灣廠商參考。
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