聚鼎併購漢高散熱基板業務 - B-Go 事業情報

聚鼎的主要客戶LittelFuse近年也併購許多車用半導體廠商，跨入包含SiC mosfet與IGBT的品項，而聚鼎併購Henkel的TCLAD後，不管是在製程與應用市場上都有互補，並面對電動車 ... B-Go事業情報 專注中小規模併購，公司買賣情報 首頁 B-GoINSIGHTS B-GoINSIGHTS 發布日期：2020/07/31 文章類別：併購動向 文章標籤： #聚鼎#TCLAD#併購個案討論 回列表頁 訂閱電子報（填寫信箱並傳送） 傳送 聚鼎併購漢高散熱基板業務 聚鼎7月宣布將以2600萬美金收購漢高TCLAD，並將發行新股與可轉債，以增資子公司聚燁以完成收購。

 聚鼎的營業集中在熱敏電阻PPTC，而PPTC在消費電子端的競爭恐怕加劇，但受惠車用電子的部分又不如NTC熱敏電阻來得多。

此次併購Henkel散熱基板業務能讓聚鼎整合乾濕式製程，並能適用於更高密度，高功率的產品，例如電動車，電池模組等。

聚鼎的主要客戶LittelFuse近年也併購許多車用半導體廠商，跨入包含SiCmosfet與IGBT的品項，而聚鼎併購Henkel的TCLAD後，不管是在製程與應用市場上都有互補，並面對電動車與新能源產業這樣一個新的成長機會，期待發生綜效。

 ByB-Go情報團隊-如需引用轉載請來信 聚鼎是做什麼的？ 聚鼎是由朱復華、張忠本及王紹裘於1997年創立，是亞洲第一間專業製造PPTC的公司，但PPTC是什麼？PPTC是保護元件的一種，保護元件的功用是保護電子產品的迴路與IC等，當電流或電壓異常時，能自動終斷供電或將過高電壓降至安全值，以防止產品的零件受到損壞及火警發生。

簡單說，可以把這想像是可以重複使用的保險絲，不需每次斷路後都重新換掉。

聚鼎的產品分類依保護元件功用來分類：過電流保護器，過電壓保護器，與熱管理方案分別處理電子產品中的電流，電壓與散熱。

所以我們遠一點看，一句話理解聚鼎的生意：「在生產讓『電子產品正常運作』的必要元件」。

如果我們近一點，聚鼎的三大產品線如下：1.過電流保護器：產品名稱EVERFUSEPPTC，過電流保護又稱熱敏電阻(Thermistors)。

2.過電壓保護器：包含TVS，ESD等(註２)，又稱為壓敏電阻。

3.熱管理方案：如散熱基板等。

依聚鼎2019時的產品佔比，過電流保護佔整體營收約86%，其他如TVS，CLM等過電壓保護器與散熱基板等約14%，依此可以看出聚鼎非常集中在提供過電流的保護元件，過電流保護元件有哪些呢？(可以參考下圖)，過電流保護元件又稱熱敏電阻，分為NTC(負溫度係數熱敏電阻)與PTC(正溫度係數熱敏電阻)兩類。

當溫度升高時，NTC元件的電阻會隨溫度升高而降低(所以與溫度負係數)，但PTC則會因溫度升高，電阻上升(所以正係數)，因此特性與應用恰好相反，NTC常用於當開機瞬間電流湧入時的抑制(湧入電流抑制器)，而PTC則可用於當電流過大時，提高電阻讓電路暫時斷路(作為自復式保險絲)。

而聚鼎主要聚焦的是PTC，PTC又因材料分為兩類，CPTC是以陶瓷為材料，PPTC是以高分子材料為主。

聚鼎在PPTC的發展在亞洲算早，雖然中國的維安，台灣的富致，佳邦等也投入生產，但聚鼎在材料與研發上仍處領先，並在PPTC上推出不同的產品類別，包含應用於電腦，手持的SMDPPTC，或是使用在汽車，電壓器等的RLD或是應用在鋰電池的方案等。

所以聚鼎是做什麼的？以目前來說，聚鼎是「讓『電子產品的電流正常運作』保護元件的主要生產商」。

 熱敏電阻的主要競爭廠商 想要了解聚鼎在全球供應鏈的位置，就要先知道市場上的主要player。

PPTC主要廠商包含Littelfuse，Bourns，BelFuse，TycoElelctronics等，其中LittelFuse是市場領先的電路保護元件廠商，產品包含PTC，ESD，TVS等。

Littelfuse成立於1927年，是電路保護，電源控制和傳感領域領先技術的全球製造商。

這是一家不斷透過併購維持成長動能的公司，有機會B-GO調研團隊會整理一下Littelfuse的併購歷史，LittelFuse在2005時併購聚鼎的德國合作廠商WICKMANN，聚鼎因此打入LittelFuse。

2006年起聚鼎與LettelFuse便簽立代工合約，目前Littelfuse亦持有聚鼎約7％股票，穩定貢獻聚鼎的營收約18%。

說到這裡，我們大概也可以知道聚鼎的產業地位了，聚鼎其實就是幫市場上最大playerLittelfuse代工的廠商，目前Littelfuse佔聚鼎營收約18%，聚鼎其他的客戶多是佔比<10％的客戶，在整個PPTC的市場佔有率約10~20%間。

 為何要併購漢高的TCLAD 要理解這次聚鼎的併購，就要先設想一下，假設你是聚鼎，要怎麼追求成長？首先來看看熱敏電阻的產業趨勢。

過去幾年中熱敏電阻的應用範圍從消費電子到汽車，不斷擴大範圍。

除此之外，新興區域如中國與印度各行業都將新增熱敏電阻的需求，預估2025年時，熱敏電阻(PTC+NTC)的市場將達到10億美元左右，只是供應者也越來越多，可以想像在消費電子領域將會越來越競爭。

那Littelfuse往哪個方向追求成長呢？Littelfuse目前產品分三大部門：Electronics(電器),Automotive(汽車),與Industrial(工業)。

儘管在熱敏電阻被LettelFuse歸在Electronics(電器)領域，但在其年報中，熱敏電阻最終端的應用在Automotive(汽車)的占比也越來越高，一方面與汽車導入更多電子零件的產業趨勢有關，另一方面，則跟LittelFuse的併購方向有關。

Littelfuse在近年接連收購了幾家關鍵的汽車半導體廠商，包含IXYS，MonolithSemiconductor，Menber'sSpA，以及On-Semiconductor關於TVS，IGBT等的業務，可以看出Littelfuse正積極往車用半導體與車用的保護元件發展。

 車用保護元件以NTC預期成長較快 在車用領域，由於新能源車導入越來越多的車用半導體，對具有湧入電流抑制的NTC需求越來越高，比如ADASECU與電池管理系統BMS還有光達都對NTC有很高的需求，而PTC主要應用在毫米波雷達，導航系統，汽車照明與車用通訊，以新增需求來說，車用對NTC的需求或許將高於PTC，國內亦有佔有全球NTC市場領先地位的廠商如興勤，相對於以PTC為主的聚鼎，將更能因此受惠。

那LittelFuse佈局車用，對聚鼎還有哪些發展性呢？答案或許就是聚鼎併購漢高的產品：散熱基板。

 切入散熱基板 2006年起，聚鼎與DENKA日本電氣化學簽訂合約共同開發軟式散熱基板，切入散熱鋁基板。

散熱基板其實就是一種具有熱傳導功能的印刷電路板，結構包含一般的銅箔電路板，鋁基材以及絕緣層，在製造過程中，需生產包含散熱膠片，散熱基板與散熱線路板三個主要產品。

主要應用於大電流，高發熱或是高電路密度的產品如高速運算，電源，汽車電機，充電站等，如果以製程來說，散熱基板與PPTC的生產流程都是台灣廠商很熟悉的PCB製程： PPTC生產流程散熱基板生產流程 聚鼎提供包含TCB，TSP與TRM三種解決方案(備註3)，這些產品適合在電動車的電池模組，太陽能電池與充電站中因應未來新能源的趨勢，聚鼎將之視為未來的成長動能(如下圖)。

  散熱基板的競爭狀況 2014前散熱基板最大廠商是 Bergquist ，但在2014後被Henkel漢高併購，幾年發展下來，大約佔有整個高階散熱基板全球市佔率30%，這也就是這次聚鼎從漢高買下的業務，除此之外，市場其他競爭者還有聚鼎的技術合作夥伴DENKA，以及Laird，NRK等。

併購取得高功率解決方案 這次聚鼎買下的漢高TCLAD技術，與現有聚鼎研發的乾式製程不同，更適合當元件中有許多小晶片時的應用，較一般的PCB更能散熱，TCLAD可在元件與基材之間直接形成連接，不需要雲母、導熱潤滑脂或橡膠絕緣體，此外，TCLAD應用中無需使用散熱器、設備夾、冷卻風扇和其他硬體，這表示使用TCLAD技術能允許密度更高的元件。

目前看來，TCLAD的技術或許能允許聚鼎，針對未來電動車IGBT的需求下提供散熱的解決方案，別忘了，LittelFuse在2016收購ONSemiconductor的TVS與IGBT業務，開發此一業務的應用對聚鼎來說確實具有市場的潛力。

 併購架構：成立子公司聚燁 眼尖的投資人可能發現，今年5月時聚鼎悄悄以聚鼎董事長朱復華的名字登記成立了聚燁科技，資本額初期只有設定200萬，而這就是此次聚鼎併購的架構，未來先以聚鼎在公開市場辦理470萬股的現金增資，在發行3.6億的可轉債，共募資了8億多，將用以參與聚燁的增資後收購漢高TCLAD業務。

整體而言，B-GO團隊認為聚鼎併購以進入散熱基板市場的策略相當值得期待，或許能讓公司再次迎來一次產業的成長期，未來值得繼續關注的是： 1.聚鼎會怎麼處理原來散熱基板的產品線，是否獨立於TSB/TSP的解決方案？2.在2019年聚鼎剛取得Tier1車廠認證，汽車應用正開始準備貢獻營收，而Henkel的TCLAD已供貨美國許多車廠，兩者是否更能互補？3.聚燁的業務範圍：B-GO認為，未來聚燁收購完成後，聚鼎勢必將旗下散熱基板的業務也會一起切割給聚燁。

 備註1：本文僅為追蹤併購歷史與未來佈局意圖，並非作為投資決策之建議或推薦。

備註2：PPTC：高分子正溫度係數熱敏電阻(PolymericPositiveTemperatureCoefficientThermistor)與TVS：瞬態抑制二極管TVS(TransientVoltageSuppressor)TSS：半導體放電管TSS(ThyristorSurgeSuppressor)CLM：三端保險絲模組(CurrentLimitingModule)備註3：聚鼎的散熱基板產品線：TCB(ThermalConductiveBoard )導熱版：是一種三明治結構，其中包括一層銅箔，絕緣體和金屬(Metalbaseplate)。

TCB板可直接加工成印刷電路板，可提供出色的傳熱接口。

TCB由獨特聚合物複合材料製成，聚鼎的TCB有被加工為PCB，該複合材料結合環氧樹脂和高導熱性填料，其導熱率比傳統的環氧填充玻璃纖維體系高，可應用在汽車照明，電源模組，太陽能電池，IC封裝等。

TSP(ThermallySetablePad)：一種熱界面材料，具低熱阻，電絕緣和熱固性等優點。

該產品基於環氧樹脂和特定的陶瓷填料，可以用作接口組件的粘合材料，尤其是用於電氣組件製造的接口組件，例如LED燈泡，PCB，散熱器等。

與傳統的熱接口材料相比，TSP提供了更多設計自由度，特別是在薄型結構，高可靠性和高導熱性應用中，例如汽車產業，電動裝置，或如高亮度LED模組TRM(ThermallyRaditationMaterial)：基於特定的陶瓷和聚合物技術，TRM可以應用於金屬基材上，以改善熱輻射性能和外觀可靠性，尤其是在電子設備，金屬外殼和散熱器應用中。

從物質到TRM薄層的熱傳遞之後，該熱通量將轉換為電磁波並傳遞到環境中。

該紅外線發射層將增強系統表面的熱輻射特性，並預先降低系統溫度