Chipbond Website

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad),透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置,使IC能應用於不同的元件模組。

重新分佈的金屬 ... 金凸塊服務   -



請為這篇文章評分?