群聯電子股份有限公司 - MoneyDJ理財網

群聯電子股份有限公司(簡稱：群聯，代碼：8299)成立於2000年11月8日，為 ... 根據IHS Markit 的研究報告指出，在2018至2023年間，預估USB Type-C全球設備數量將以複合 ... 首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網財經知識庫財經百科首頁熱門詞條百科內文 收藏| 主題| 編輯 群聯電子股份有限公司 回應(0) 人氣(230481) 收藏(7) goodfunny 管理者 訊息 名片 請參考群聯電子股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 群聯電子股份有限公司(簡稱：群聯，代碼：8299)成立於2000年11月8日，為國內NANDFLASH控制IC廠，主要業務為NANDFLASH控制IC及周邊系統產品的研發設計製造及銷售。

主要股東為Toshiba，持股約12%。

2.營業項目與產品結構 公司主要銷售產品線為隨身碟控制晶片及系統產品、快閃記憶卡控制晶片及快閃記憶卡、行動裝置內嵌式控制晶片(eMMC、UFS)、固態硬碟控制晶片及應用產品。

2020年第三季產品營收比重為控制晶片佔19%、快閃記憶體模組佔55%(其中工規產品14%、消費性產品30%、嵌入式模組11%)、其他IC設計(IP與設計服務)佔9%。

 (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 (1)快閃記憶體系統產品 為附有快閃記憶體之儲存裝置，包括隨身碟、快閃記憶卡、固態硬碟等用於資料之快速重複存取。

(2)快閃記憶體控制晶片 作為一般系統產品硬體I/O介面，負責記憶卡韌體命令集及快閃記憶體等之間之中樞控制及整合，使系統產品與記憶體可以進行命令轉譯及資料交換工作。

(3)行動裝置內嵌式控制晶片：eMMC控制晶片與UFS控制晶片 eMMC技術是將1顆NANDFlash以及1顆控制IC封裝在一起，直接嵌入智慧型手機中。

協同Hynix、Micron與Toshiba晶片廠商開發，並與金士頓合資成立的金士頓電子(KSI)，主要銷售於大陸智慧型手機廠。

公司已開發UFS3.0控制晶片，支援3D高介面頻寬之快閃記憶體。

因eMMC受傳輸介面電氣特性所限，無法繼續提升資料傳輸速率，因此業界制定新的介面規格UFS(UniversalFlashStorage)，以UFS3.0傳輸速率可達eMMC6倍之等，UFS也納入SCSI架構，且支援multi-thread資料存取。

(4)SSD(固態硬碟)控制晶片及模組 產品包括各種SATA以及PCIE介面的SSD晶片，應用於筆記型電腦、機上盒、車用電子及交換機、資料中心等。

  產品圖來源，公司網址 http://www.phison.com/ 2.重要原物料及相關供應商 控制晶片─聯電、台灣佐鳥 快閃記憶體─Toshiba、SKHynix 印刷電路板─荃立、呈茂 連接器、外殼─良盟塑膠、唯晟 3.產能狀況與生產能力 工廠位於苗栗。

4.新產品 規劃開發新一代高速eMMC控制IC，應用於智慧型手機及平板電腦等手持裝置，且開發PATA/SATASSD控制IC及應用模組，主要應用於PC、Ultrabook、低價電腦及工業電腦市場，並持續開發具Security功能NANDFlash控制晶片以搶攻NFC等行動交易裝置應用產品市場所需的資料加/解密技術解決方案。

SSD控制IC方面，群聯與Toshiba合作，規劃於2014年Q3出貨，公司已開發出PCIeSSD控制IC，為2015年主要成長動能。

X-Card，封裝群聯的SD安全控制器及FISC2的MicroSD記憶卡，應用於身分辨識、多重付款、存儲資料及保險箱等，已獲得德國客戶、慈濟醫院採用。

2015年1月6日，公司發表USB控制IC，係採用55奈米製程，並支援MLC、TLCNANDFlash。

公司的TLCSSD控制IC--PS3110，支援TLCNANDFlashSSD，是用2.5吋封裝，其讀取與寫入速度為每秒550MB/520MB，內建SmartECC技術提升耐受度與可靠度，PS3110有斷電保護SSD設計。

產品規劃於2015年Q2進入量產。

2016年Q3，新產品內嵌式UFS規格的NANDFlash控制晶片，搭配手機主晶片平台，已進入驗證送樣階段，於2017年推出；SSDPCIe規格的NANDFlash控制IC--PS5008，預計於2016年10月進入送樣階段；至於手機嵌入式的eMMC/eMCP於2016年Q4大量導入先進3D規格。

2019年，推出PCIeGen4x4NVMeSSD控制晶片以外，並開發出全球第一個單機資料傳輸速度超過5GB/s之PCIeGen4SSD。

2021年8月，公司推出高速傳輸介面IC產品線PCIe5.0RedriverPS7101。

在CPU主晶片和終端設備之間，加上Redriver/Retimer這類的高速傳輸介面IC，能解決高速傳輸所衍生的訊號問題。

同時公司也開發PCIe5.0RetimerIC。

(三)市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 來源：公司年報 NANDFlash應用市場受到多媒體產品及可攜式產品普及，使得應用產品逐漸增加，包括隨身碟、記憶卡、數位相機、智慧型手機、平板電腦等的NANDFlash需求增加，其市場需求亦逐漸成長。

SSD具有高效能、低耗電、低故障率的優點，大量使用於個人及雲端儲存裝置並已取代傳統硬碟。

根據TRENDFOCUS研究指出，2019年全球SSD總出貨量為2.76億，年成長36%。

根據IHSMarkit的研究報告指出，在2018至2023年間，預估USBType-C全球設備數量將以複合年均成長率約45％成長，市場規模從2018年約11億台至2023年將增加至約68億台。

USBPowerDelivery在2016至2021年間複合年均成長率為128%，提供USBType-C解決方案的IC晶片廠商所涵蓋的市場規模，預計將以107%的複合年增長率成長，至2021年達到30億美元。

2.銷售狀況 2019年產品銷售區域比重為亞洲佔67%、美洲佔23%、歐洲佔9%。

公司Flsh控制IC之銷售對象包括Toshiba、Microsoft、 M-System、Numonyx等，而矽碟機成客戶包括美國PNY、法國Dan-Elec、英國JustRam及日本客戶等，固態硬碟模組客戶為NB廠大眾控、宏碁、華碩等，USB控制IC客戶為Dell、Hewlett-Packard、宏碁、Microlan、三星電子，eMMC控制晶片客戶包括Micron、SKHynix、Toshiba、Kingston、聯發科等，記憶卡IC客戶則包括JustRam、Kingston。

eMMC控制IC主要客戶為KSI、Toshiba。

其中，公司藉由KSI的銷售管道銷售控制IC，模組出貨於KSI，為2014年主要成長動能之一。

群聯於2014年與上游科立廠及下游模組廠合作，於2015年Q2起開始出貨，eMMC控制IC的季出貨量將達80~90kk，訂單能見度至同年第三季，而SSD控制IC出貨量可達150K。

SSD控制IC產品也取得國際依現SSD大廠訂單，包括Corsair、Patriot、Crucial、金士頓等。

2017年12月12日，群聯與金士頓擴大結盟，宣布合作推出PCIe介面SSD，由群聯提供支援PCIe介面的NVMe規格SSD控制IC，產品規劃應用於人工智慧及雲端運算等高效能運算(HPC)市場。

3.國內外競爭廠商 Flsh控制IC及記憶卡IC的競爭廠商包括擎泰、鑫創、安國，國外競爭廠商為慧榮等。

USB控制IC國內競爭廠商為禾瑞亞、安國、旺玖、祥碩、創惟、智微、鈺創等，國外競爭廠商有RenesasElectronics、慧榮、FrescoLogic等。

快閃記憶體模組之國內競爭廠商為創見、宇瞻、勁永、威剛等公司，國外競爭廠商為Sandisk、Kingston等。

4.競爭優勢 傳統IC設計公司將IC設計後，再銷售至系統組裝業者，易存有壓低毛利率接單及庫存呆滯之壓力。

而群聯除自行開發NANDFlash控制IC及設計矽碟機成品外，組裝交由外包合作廠商負責，成品行銷業務則藉由台灣通路廠商或海外通路行銷，位居設計與行銷兩端，享有較同業更高獲利。

(四)財務相關 1.策略聯盟 2007年起透過私募引進策略夥伴，包括Toshiba、Kingston及SKHynix，增加Flash原料的穩定來源。

2010年10月25日，公司宣佈與全球DRAM模組龍頭廠金士頓(Kingston)合資成立新公司-金士頓電子公司(KSI)，鎖定內嵌式記憶體系統(Embeddedmemorysystem)及MCP(多晶片封裝)應用產品市場，內嵌式記憶體系統產品，是整合快閃記憶體與控制晶片設計，可降低廠商應用快閃記憶體難度，而縮短產品設計時間。

2020年7月，公司決議將出售金士頓電子公司(KSI)股份給金士頓科技，交易後金士頓科技公司成為KSI的主要股東。

2015年1月19日，公司轉投資記憶體模組廠宇瞻，總金額3.8億元，持有9.9%股權，強化與宇瞻之合作，共拓軍工規及特殊應用市場。

2015年2月7日，公司為拓展SSD市場，宣布引進工業大廠研華參與公司私募案，認購1,500張，原股東金士頓電子(KSI)也加碼認購私募10,400張，為公司第二大股東，總計募集金額為21.42億元。

2016年6月1日，公司與印度代工廠ELCINA簽訂MOU，預計於印度建立USB生態鏈。

2018年12月，公司與優必達(UbitusInc.)簽署協議成為國際戰略夥伴，Ubitus是全球雲端串流技術研發暨服務平台商，將因應5G雲端儲存之需求強化合作關係。

2018年12月，公司與紫光存儲在北京簽署戰略合作協定，雙方將在記憶體產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域，建立合作夥伴關係。

2019年7月，與Everspin策略聯盟，於次世代企業級SSD儲存解決方案設計，導入Everspin的1GbSTT-MRAM(MagnetoresistiveRAM，磁阻式隨機存取記憶體)作為緩衝。

2.轉投資 2015年4月22日，公司公告將投資5.7億元台幣於大陸合肥設立營運據點，透過100%持股的薩摩亞群閃有限公司(GLOBALFLASHLIMITED)轉投資薩摩亞CoreStorageElectronic(Samoa)Limited間接設立合肥兆芯。

合肥兆芯主要從事快閃記憶體相關儲存應用產品的相關技術服務、生產和銷售。

2020年4月，為了掌握工控記憶體模組營運，公司由子公司群馬電子買下群燿在外流通股數，成為百分之百持股子公司，群燿是公司長期合作的委外加工廠商之一。

2020年6月，宣布入股日本SONY儲存部門(SSMS)的子公司Nextorage，SSMS主要從事設計及產製Sony品牌的快閃記憶體產品，SSMS於2019年將快閃記憶體產品業務移轉給Nextorage。

交易完成後，Nextorage由日本SSMS持股51%、群聯投股49%。

2020年8月，公司透過CoreStorageElectronics（Samoa）Limited持有子公司合肥兆芯電子有限公司，計畫處分合肥兆芯46.48%股權，交易完成後CoreStorageElectronics（Samoa）Limited對合肥兆芯持有股權將降為約24.41%。

12月，CoreStorageElectronics（Samoa）Limited董事會通過以集團轉投資公司合肥兆芯之24.41%股權為對價，參與認購轉投資公司深圳宏芯宇辦理之定向增資新股案，交易完成後集團對深圳宏芯宇持股將增加至44.35%，深圳宏芯宇主要以記憶體儲存裝置應用產品相關之貿易、生產及銷售等為主要業務。

未來CoreStorageElectronics將以間接持有方式，持有合肥兆芯股權。

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