陶瓷基板封裝

說明：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的 ...

... 在大功率的功率模組散熱絕緣基板，則採用用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽基板。主要產品種類: DCB 基板（ 直接覆銅），AMB基板（活性金属釺焊產品應用IGBT 功率 ...

而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高 ...

陶瓷基板產業分析，內容包括產業結構圖、產業供應鏈、產業從上游到下游分析、概念股 ... 高功率LED陶瓷散熱基板、覆晶/共晶封裝基板、太陽能HCPV heat-sink、微波無線 ...

目前市場上較普遍應用的陶瓷散熱基板種類及發展的演進， 依序為HTCC 、LTCC 、DBC 、DPC 等四種，分述如下。 1. HTCC 多層陶瓷構裝的製程主要可分為1基板 ...