散热结构陶瓷基板
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散热结构陶瓷基板
不使用粘合剂而达到性质良好长期可靠性的一体化陶瓷基板
通过特有的制造方法,可以制造薄壁且复杂的形状。
因此,能够制造比金属热容量低且轻量化的冷却、热交换用的部件,有助于提高冷却效率、节约能源。
而且,由于良好的耐化学性,可以减少维护保养。
利用复杂的形状,可适用于除冷却、调温以外的各种各样的用途。
形状自由度
耐高温
耐化学性
粘接技术
高效热交换
咨询
产品规格
材料
氧化铝、碳化硅 *详细请参阅下面的材料特性表。
尺寸
最大尺寸边长600mm
*更多的信息请咨询
通道结构类型设计指南
标准产品尺寸(单位:mm)
最小最大
A产品厚度
2
15
B空心部分厚度
0.5
10
C空心盖厚度
0.5
-
D空心壁的宽度
2
-
E空心的宽度
1
12
D/E线路和空间
>0.2
B/D长宽比<2.5
F最大尺寸□600
*有关详细规格欢迎您的咨询。
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特点
主要特点
能够制造比金属更低热容量并且轻量化用于冷却、热交换的部件,有助于提高冷却效率、节约能源
通过先进的制造方法,可以制成薄壁且复杂的形状
可以进行长期且有效的冷却、调温
因为良好的耐化学性而减少维护保养
可以适用于除冷却、调温以外的各种各样的用途
材料特性表
[氧化铝-A476T⁄A479T、碳化硅-SC140]
*关于表以外的各种各样的材料,我们也接受从该材料的试制开始的各种咨询
单位
A476T
A479T
SC140
呈色
-
白
白
黑
含量
wt%
96
99.5
-
密度
-
3.7
3.9
3.1
机械特性
维氏硬度
GPa
13.9
16.3
23
三点弯曲强度
MPa
380
470
450
(4点弯曲)
杨氏模量
GPa
340
380
430
泊松比
-
0.23
0.23
0.17
热性能
导热性
W/(m·K)
26
30
180
比热
J/(kg·K)
0.78
0.79
0.67
热膨胀系数
40-400℃
ppm/K
7
7.6
3.7
电气性能
绝缘耐压
kV/mm
15
18
-
体积电阻率
RT
Ω·cm
>1014
>1014
-
300℃
1.0×1014
4.9×1010
-
500℃1.1×1083.5×108
-
介电损耗
1MHz3.0×10-41.0×10-4-
介电常数
1MHz9.610.2-
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用途
热交换器用部件
歧管
微型反应器
隔热部件
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选择所需的材料(材料链接至产品)
氧化铝
氮化硅
碳化硅
蓝宝石
氧化锆
堇青石
氧化钇
氮化铝
金属陶瓷
莫来石
块滑石
镁橄榄石
选择所需的特性(特性链接至产品)
机械特性
硬度
刚度
高温强度
比重
断裂韧性
热性能
耐热冲击性
热膨胀系数
导热性
电气特性
绝缘性/半导体导电性
化学特性
耐化学性
选择所需的用途(用途链接至产品)
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生活/文化/工业机械
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计算机外围设备
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产品类别
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产品列表生活/文化/工业机械
材料性质(PDF/1.5MB)
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氧化钇
氮化铝
金属陶瓷
莫来石
块滑石
镁橄榄石
按特性
硬度(耐磨性)
刚度(杨氏模量)
高温强度
比重(密度)
断裂韧性
耐热冲击性
热膨胀系数
导热性
绝缘性/半导体导电性
耐化学性
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