璦司柏電子股份有限公司

目前市場上較普遍應用的陶瓷散熱基板種類及發展的演進， 依序為HTCC 、LTCC 、DBC 、DPC 等四種，分述如下。 1. HTCC 多層陶瓷構裝的製程主要可分為1基板 ...

說明：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的 ...

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣 ...

為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層陶瓷(HTCC)、直接 ...

... 在大功率的功率模組散熱絕緣基板，則採用用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽基板。主要產品種類: DCB 基板（ 直接覆銅），AMB基板（活性金属釺焊產品應用IGBT 功率 ...